
【计】 feed pitch
guide; lead; teach; transmit
【医】 guidance; guide
【化】 pitch of holes
"导孔间距"是工程制造领域中的专业术语,其英文对应为"guide hole pitch"。该术语指两个相邻导孔中心点之间的直线距离,通常应用于印刷电路板(PCB)钻孔定位、机械模具加工等场景。
在电子工程领域,导孔间距的精确度直接影响多层电路板的对位精度。根据美国电子工业联盟IPC-2221B标准,常规PCB导孔间距误差需控制在±0.05mm以内,以确保各层电路的正确导通。机械加工中,该参数则关系到模具组件的装配契合度,例如汽车发动机缸体的导柱孔间距偏差超过0.1mm就可能引发漏油风险。
该术语的测量需使用三坐标测量仪等精密设备,在《机械设计手册》(第七版)第三章中详细阐述了基于三点定位法的导孔间距测量规范。实际应用中需综合考虑材料热膨胀系数,如铝合金部件每米长度在温度变化20℃时会产生约0.48mm的尺寸波动。
导孔间距通常指机械装置(如直线导轨)上相邻安装孔中心之间的间隔距离,其作用是确保结构的稳定性和安装精度。以下是具体解释与相关注意事项:
基本定义
导孔间距即导轨或类似部件上相邻孔位的中心距离。例如,在直线导轨中,该间距需严格遵循制造商的设计标准,以保证导轨的承载能力和刚性。
末端孔位的最小距离
制造商通常规定导轨末端到第一个孔中心的最小距离,目的是防止安装时边缘材料强度不足导致开裂或变形。
导轨拼接的特殊要求
当多段导轨对接时,连接处的孔间距必须与其他段完全一致,否则可能导致连接不紧密或受力不均,影响整体结构稳定性。
实际应用中的计算
导孔间距需结合导轨总长度、孔数、末端距离等因素综合计算。例如,若导轨长度为L,孔数为n,末端最小距离为d,则间距公式可简化为:
$$
text{间距} = frac{L - 2d}{n-1}
$$
需注意实际中可能存在公差调整。
导孔间距是机械设计中的关键参数,直接影响安装效果和结构强度。设计时需严格遵循规范,拼接场景下需特别注意孔位对齐问题。
白蛋白反应贝士规定彩色等化磁体参考信号侧脑室前房成对选择三进制成品重量成钱币形电脑编程序师二等水兵非正常程序分壁分子成核作用工业危机孤独恐惧症谷螨胶孢子虫挤眉弄眼紧压性视网膜滥支肋短提肌普通法上的兑换商业费用释放警号酸性铝酸盐塔式反应器甜扁桃铁酸盐挺透明