
【机】 ultra-sonic machining
supersound
wave
【化】 wave
【医】 deflection; flumen; flumina; kymo-; wave
【机】 guerin process guerin
超音波加工法(Ultrasonic Machining, USM)是一种利用高频机械振动能量进行材料去除的非传统加工技术。其英文术语对应为“Ultrasonic Machining”,简称USM。该技术通过换能器将电能转换为20 kHz至50 kHz的高频振动,借助工具头将振动传递至磨料悬浮液,从而对硬脆材料(如陶瓷、玻璃、半导体等)产生微观冲击破碎作用。
从加工原理来看,超音波加工法结合了磨料冲击与空化效应。工具与工件之间的磨料颗粒在超声波振动下产生微切削,同时液体介质中的空泡破裂进一步加速材料去除。这种双重作用机制使其特别适用于传统切削难以加工的高硬度材料。
该技术的主要应用领域包括:
权威文献如ASM Handbook第14卷《成形与锻造》指出,超音波加工法的材料去除率与振幅、磨料硬度呈正相关,表面粗糙度可控制在Ra 0.1–2 μm范围内。ScienceDirect数据库收录的研究表明,通过优化振动频率与工具几何形状,加工效率可提升30%以上。
超声波加工法(又称超声加工,Ultrasonic Machining,简称USM)是一种利用高频振动能量辅助机械加工的特种工艺,尤其适用于硬脆性材料(如玻璃、陶瓷、金刚石等)的高效精密加工。以下是综合解析:
超声波加工通过工具的高频振动(通常≥20kHz)驱动磨料冲击工件表面,结合空化作用和液压冲击实现材料去除。其核心步骤包括:
该技术早期依赖悬浮液磨料冲击,近20年发展为结合烧结磨料等新工艺,进一步提升效率。与其他加工方法相比,其低应力特性在精密工程和微制造领域优势显著。
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