超声波钎焊英文解释翻译、超声波钎焊的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 ultrasonic brazing

分词翻译：

超声波的英语翻译：

ultrasonic
【化】 supersonic wave; ultrasonic wave; ultrasound wave
【医】 supersonic wave; ultrasonic wave

钎焊的英语翻译：

【计】 brazing
【化】 braze; soldering

专业解析

超声波钎焊 (Chāoshēngbō Qiānhàn / Ultrasonic Soldering/Brazing) 是一种利用高频机械振动（超声波）辅助去除母材表面氧化膜并促进液态钎料润湿铺展和填充接头间隙的金属连接工艺。

核心原理与技术特点：
- 超声波作用：钎焊过程中，将超声波振动（通常在20 kHz或更高频率）通过焊头（Horn）直接施加到熔融的钎料或母材上。
- 空化效应：超声波在液态钎料中传播时，会产生强烈的空化效应（Cavitation Effect）。空化气泡在钎料内部瞬间产生和猛烈崩溃，产生局部高温高压和微射流。
- 氧化膜去除：空化效应产生的微射流和冲击波能有效破碎、剥离母材（特别是铝、钛、陶瓷等难焊材料）表面的氧化膜或油污，暴露出洁净的金属表面。这是该工艺区别于常规钎焊的关键优势，通常无需使用强腐蚀性钎剂（Fluxless）。
- 润湿与铺展：洁净的金属表面和超声波振动降低了液态钎料的表面张力，显著改善了钎料对母材的润湿性（Wettability）和毛细流动能力（Capillary Flow），使钎料能更好地填充接头间隙。
主要应用领域：
- 铝及铝合金连接：铝表面致密的氧化膜（Al2O3）是阻碍常规钎焊的主要因素，超声波钎焊是解决此问题的有效方法，广泛应用于散热器、热交换器、电子器件封装等。
- 异种材料连接：特别适用于连接金属与非金属（如陶瓷、玻璃）或不同金属（如铜-铝），超声波有助于克服材料间物理化学性质的差异，改善界面结合。
- 微电子封装与精密连接：在芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bonding）等需要高精度、低热输入和无钎剂污染的场合有重要应用。
- 其他难焊材料：如钛合金、镁合金、复合材料等的连接。
优势与局限：
- 优势：
  - 无需或仅需少量钎剂，减少腐蚀和污染，接头更洁净。
  - 可焊接常规方法难以连接的金属（如铝）及异种材料。
  - 钎焊温度相对较低，热影响区小，工件变形小。
  - 接头强度高，可靠性好。
- 局限：
  - 设备成本相对较高。
  - 对焊头设计、振幅、压力等工艺参数控制要求严格。
  - 通常适用于小面积、薄壁件或特定结构的连接。

参考来源：

ScienceDirect - Ultrasonic Soldering/Brazing Overview: https://www.sciencedirect.com/topics/engineering/ultrasonic-soldering (概述原理与应用)
ASM International - Ultrasonic Soldering Process: https://www.asminternational.org/documents/10192/3456792/ACFAA27.pdf (技术细节与空化效应)
TWI Global - Brazing and Soldering Techniques: https://www.twi-global.com/technical-knowledge/job-knowledge/brazing-and-soldering-part-1-007 (包含超声波应用)
SpringerLink - Ultrasonic Brazing of Dissimilar Materials: https://link.springer.com/article/10.1007/s11665-019-04457-6 (异种材料连接研究)

网络扩展解释

超声波钎焊是一种利用超声波能量辅助钎焊过程的先进焊接技术，其核心原理是通过高频机械振动产生的声学效应实现材料连接。以下是详细解释：

1. 基本原理
超声波在液态钎料中传播时会产生声空化效应，即在液体内部形成微小气泡并瞬间破裂，释放出局部高压（几十至几百个大气压）和高温（局部可达几千K），同时伴随高速液体流动（几米/秒）。这种效应能有效破坏金属表面的氧化膜，并通过冲刷作用提高表面清洁度，从而增强钎料与母材的润湿性和结合强度。

2. 技术优势

无需钎剂：传统钎焊需依赖化学钎剂去除氧化膜，而超声波的空化作用可替代钎剂，避免残留腐蚀问题。
适用材料广：尤其适合铝、铜等易氧化金属及复合材料，例如铝基碳化硅（SiC）颗粒增强材料的连接。
环保高效：减少化学试剂使用，且能实现精密电子器件的高质量焊接。

3. 工艺特点

瞬时高温高压：空化效应产生的极端条件仅作用于微观局部，避免整体热变形。
促进扩散：冲击波和声流加速原子扩散，形成致密冶金结合界面。

4. 应用领域
最初用于铝合金焊接，现已扩展至电子器件（如印刷电路板）、铜合金及复合材料领域。

对比传统钎焊
与传统方法相比，超声波钎焊通过物理方式解决氧化问题，更适合高精度、低热输入要求的场景，如航空航天精密部件和微电子封装。