
【化】 plater
【计】 coating
【化】 cladding
device; apparatus; fitting; installation; setting; unit
【计】 blaster; U
【化】 equipment; set; set up; setting
【医】 apparatus; device; fitting; installation; mounting; unit
【经】 equipment; installation
镀层装置(Coating Device)指通过电化学或物理方法在基材表面沉积金属或合金层的专用设备,广泛应用于工业制造领域。根据工艺原理和应用场景,其核心功能可分为以下三方面:
电化学沉积系统
主要包含电解槽、整流电源、阳极材料和温控单元,通过法拉第电解定律实现离子迁移与金属沉积。典型参数符合国家标准GB/T 31311-2014《金属覆盖层工程规范》,沉积速率计算公式为:
$$
v = frac{jA}{nFrho}
$$
其中$j$为电流密度,$A$为原子量,$n$为价电子数。
物理气相沉积模块
采用真空溅射或蒸发技术,在航空航天部件表面形成纳米级防护层,关键技术指标参考美国材料试验协会ASTM B921-19标准。
复合功能集成
现代装置融合自动化传送带、膜厚监测仪和废水处理系统,例如汽车电镀线可同步完成铜镍铬三层镀覆,工艺参数详见《表面处理技术手册》(ISBN 978-7-111-58732-4)第15章。
该术语在《牛津材料工程词典》中定义为"apparatus for applying adherent metallic layers onto substrates",与金属表面处理国际期刊《Surface Engineering》中的设备分类体系一致。
镀层装置是用于在工件表面形成金属或合金涂层的设备,主要通过电镀、化学镀等工艺实现保护、装饰或功能化目的。以下是其详细解释:
镀层装置的核心功能是通过控制镀液流动、电场分布等条件,在工件表面沉积均匀的金属层。例如,提到的装置可将工件置于镀槽内的容器中,通过筛网控制镀液流动,减少镀层缺陷;而的装置则设计了特殊阳极结构,用于优化微均镀能力的测量。
工件被浸入镀液后,装置通过电化学反应(电镀)或化学还原反应(化学镀)使金属离子沉积在表面。例如,的装置利用液体流动装置驱动镀液穿透筛网,冲刷工件表面,减少气泡残留和杂质吸附;则通过调整阳极配置,测量并优化镀层微观均匀性。
如需更深入的技术参数或具体案例,可参考专利原文。
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