基板蜡英文解释翻译、基板蜡的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【医】 baseplate wax

分词翻译：

基板的英语翻译：

【计】 baseplate
【化】 base plate
【医】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

蜡的英语翻译：

candle; cere; wax
【化】 wax
【医】 cera; cero-; wax

专业解析

基板蜡（Substrate Wax），在电子制造领域特指一种用于半导体封装或印刷电路板（PCB）加工过程中的临时性固定或保护材料。它通常由特殊配方的蜡质混合物构成，具有特定的物理化学性质以满足精密制造的要求。以下是其详细解释：

定义与核心功能
基板蜡是一种在芯片贴装（Die Attach）、研磨减薄（Back Grinding）、划片（Dicing）或某些PCB工艺步骤中，用于临时粘接、固定晶圆、芯片或基板的材料。其主要功能是提供足够的粘接力以固定微小元件，承受后续加工（如切割、研磨）的机械应力，并在工艺完成后能够通过加热或溶剂清洗完全、干净地去除，不留残留物影响器件性能。
成分与特性
- 主要成分：通常以石蜡（Paraffin Wax）、微晶蜡（Microcrystalline Wax）为基础，添加树脂、聚合物或改性剂以调节其熔点、粘度、粘接强度、热稳定性和脱模性。
- 关键特性：
  - 精确的熔点范围：需在特定温度下熔化（便于涂布和去除）并保持加工温度下的稳定性（如80°C - 150°C）。
  - 低热膨胀系数：减少温度变化引起的应力，保护脆性基材（如硅片）。
  - 高纯度与低离子含量：防止污染半导体器件，避免电化学迁移。
  - 优异的脱模性：确保加工后能彻底、无残留地分离。
  - 适当的粘接强度：足够固定元件，又不会在移除时损伤器件。
典型应用场景
- 晶圆背面研磨（Wafer Back Grinding）：将晶圆临时粘附在支撑环（Frame）或载板（Carrier）上，进行减薄操作。
- 芯片划片（Dicing）：固定晶圆或单个芯片，防止切割时移动或崩边。
- 芯片贴装（Die Bonding）：在某些工艺中用于临时固定芯片位置。
- PCB保护：在特定工序（如选择性电镀、蚀刻）中保护非加工区域。
汉英对应与行业术语
在专业语境中，“基板蜡”常直接对应英文术语“Substrate Wax” 或“Mounting Wax”。更具体的应用场景下，也称为“Wafer Mounting Adhesive/Wax”（晶圆贴装蜡）或“Back Grinding Tape/Wax”（背面研磨蜡）。其核心概念是作为临时性粘接介质（Temporary Bonding Adhesive）服务于精密电子制造。

参考来源：

IPC (国际电子工业联接协会) 标准手册 - 涉及电子组装材料规范（如IPC J-STD系列）。
半导体封装工艺教材（如《微电子封装技术》）- 详述晶圆级封装流程与材料。
电子材料供应商技术文档（如Henkel, Brewer Science等公司产品资料） - 提供具体产品参数与应用指南。
维基百科“半导体器件封装”词条 - 概述封装流程及相关材料。
中国电子学会《电子制造术语》 - 提供行业标准中文定义。

网络扩展解释

基板蜡是口腔修复领域使用的一种专用蜡材料，主要用于制作义齿的蜡型。以下是详细解释：

1.定义与别称

基板蜡又称基托蜡，商品名为红蜡片，属于口腔修复材料中的技术蜡，主要用于制作蜡基托、蜡堤及人工牙的蜡型。

2.主要成分

基板蜡由石蜡和蜂蜡混合制成。石蜡提供硬度和可塑性，蜂蜡则增强黏性和延展性，两者结合使其适合口腔操作需求。

3.分类与性能

根据使用环境和硬度，基板蜡分为三种类型：

Ⅰ型（软基托蜡）：适用于冬季或低温环境的口内蜡型制作。
Ⅱ型（中等硬基托蜡）：常用类型，适合一般气候条件下的口内试戴及操作，软化点为38~40℃。
Ⅲ型（硬质基托蜡）：即“夏用蜡”，用于高温环境下的口内蜡型，防止蜡型变形。

4.应用场景

蜡基托制作：作为义齿的临时基底，帮助确定咬合关系。
蜡堤成型：用于记录患者口腔的咬合高度和颌位关系。
人工牙蜡型：辅助雕刻人工牙的形态，便于后续铸造或加工。

5.与其他蜡的区别

基板蜡与地板蜡、工业蜡等用途不同。例如，地板蜡主要含棕榈蜡、硅油等成分，用于地面保护和抛光，而基板蜡专为口腔修复设计，需符合生物相容性和操作温度要求。

基板蜡是口腔修复的关键材料，其成分和分类均针对临床操作需求优化。如需进一步了解其他蜡的用途（如地板蜡、工业蜡），可参考相关领域的专业资料。