基闆蠟英文解釋翻譯、基闆蠟的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 baseplate wax

分詞翻譯：

基闆的英語翻譯：

【計】 baseplate
【化】 base plate
【醫】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

蠟的英語翻譯：

candle; cere; wax
【化】 wax
【醫】 cera; cero-; wax

專業解析

基闆蠟（Substrate Wax），在電子制造領域特指一種用于半導體封裝或印刷電路闆（PCB）加工過程中的臨時性固定或保護材料。它通常由特殊配方的蠟質混合物構成，具有特定的物理化學性質以滿足精密制造的要求。以下是其詳細解釋：

定義與核心功能
基闆蠟是一種在芯片貼裝（Die Attach）、研磨減薄（Back Grinding）、劃片（Dicing）或某些PCB工藝步驟中，用于臨時粘接、固定晶圓、芯片或基闆的材料。其主要功能是提供足夠的粘接力以固定微小元件，承受後續加工（如切割、研磨）的機械應力，并在工藝完成後能夠通過加熱或溶劑清洗完全、幹淨地去除，不留殘留物影響器件性能。
成分與特性
- 主要成分：通常以石蠟（Paraffin Wax）、微晶蠟（Microcrystalline Wax）為基礎，添加樹脂、聚合物或改性劑以調節其熔點、粘度、粘接強度、熱穩定性和脫模性。
- 關鍵特性：
  - 精确的熔點範圍：需在特定溫度下熔化（便于塗布和去除）并保持加工溫度下的穩定性（如80°C - 150°C）。
  - 低熱膨脹系數：減少溫度變化引起的應力，保護脆性基材（如矽片）。
  - 高純度與低離子含量：防止污染半導體器件，避免電化學遷移。
  - 優異的脫模性：确保加工後能徹底、無殘留地分離。
  - 適當的粘接強度：足夠固定元件，又不會在移除時損傷器件。
典型應用場景
- 晶圓背面研磨（Wafer Back Grinding）：将晶圓臨時粘附在支撐環（Frame）或載闆（Carrier）上，進行減薄操作。
- 芯片劃片（Dicing）：固定晶圓或單個芯片，防止切割時移動或崩邊。
- 芯片貼裝（Die Bonding）：在某些工藝中用于臨時固定芯片位置。
- PCB保護：在特定工序（如選擇性電鍍、蝕刻）中保護非加工區域。
漢英對應與行業術語
在專業語境中，“基闆蠟”常直接對應英文術語“Substrate Wax” 或“Mounting Wax”。更具體的應用場景下，也稱為“Wafer Mounting Adhesive/Wax”（晶圓貼裝蠟）或“Back Grinding Tape/Wax”（背面研磨蠟）。其核心概念是作為臨時性粘接介質（Temporary Bonding Adhesive）服務于精密電子制造。

參考來源：

IPC (國際電子工業聯接協會) 标準手冊 - 涉及電子組裝材料規範（如IPC J-STD系列）。
半導體封裝工藝教材（如《微電子封裝技術》）- 詳述晶圓級封裝流程與材料。
電子材料供應商技術文檔（如Henkel, Brewer Science等公司産品資料） - 提供具體産品參數與應用指南。
維基百科“半導體器件封裝”詞條 - 概述封裝流程及相關材料。
中國電子學會《電子制造術語》 - 提供行業标準中文定義。

網絡擴展解釋

基闆蠟是口腔修複領域使用的一種專用蠟材料，主要用于制作義齒的蠟型。以下是詳細解釋：

1.定義與别稱

基闆蠟又稱基托蠟，商品名為紅蠟片，屬于口腔修複材料中的技術蠟，主要用于制作蠟基托、蠟堤及人工牙的蠟型。

2.主要成分

基闆蠟由石蠟和蜂蠟混合制成。石蠟提供硬度和可塑性，蜂蠟則增強黏性和延展性，兩者結合使其適合口腔操作需求。

3.分類與性能

根據使用環境和硬度，基闆蠟分為三種類型：

Ⅰ型（軟基托蠟）：適用于冬季或低溫環境的口内蠟型制作。
Ⅱ型（中等硬基托蠟）：常用類型，適合一般氣候條件下的口内試戴及操作，軟化點為38~40℃。
Ⅲ型（硬質基托蠟）：即“夏用蠟”，用于高溫環境下的口内蠟型，防止蠟型變形。

4.應用場景

蠟基托制作：作為義齒的臨時基底，幫助确定咬合關系。
蠟堤成型：用于記錄患者口腔的咬合高度和颌位關系。
人工牙蠟型：輔助雕刻人工牙的形态，便于後續鑄造或加工。

5.與其他蠟的區别

基闆蠟與地闆蠟、工業蠟等用途不同。例如，地闆蠟主要含棕榈蠟、矽油等成分，用于地面保護和抛光，而基闆蠟專為口腔修複設計，需符合生物相容性和操作溫度要求。

基闆蠟是口腔修複的關鍵材料，其成分和分類均針對臨床操作需求優化。如需進一步了解其他蠟的用途（如地闆蠟、工業蠟），可參考相關領域的專業資料。