互补金属氧化物半导体存储器英文解释翻译、互补金属氧化物半导体存储器的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【计】 CMOS memory
分词翻译:
互补的英语翻译:
【电】 complement; complementary
金属氧化物半导体存储器的英语翻译:
【计】 metal oxide semiconductor memory; metal-oxide-semiconductor memory
MOS memory
专业解析
互补金属氧化物半导体存储器(CMOS存储器)是一种基于互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)技术的集成电路存储设备。其核心原理是通过N型与P型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的互补结构实现低功耗、高集成度的数据存储功能。
1.术语分解与定义
- 互补:指同时使用N沟道和P沟道MOSFET,两者交替工作以降低静态功耗。
- 金属氧化物半导体:描述晶体管的三层结构,即金属栅极、氧化物绝缘层和半导体基底(通常为硅)。
- 存储器:表明该器件用于存储二进制数据,包括易失性(如SRAM)和非易失性(如EEPROM)类型。
2.技术特性
CMOS存储器以高噪声容限和低功耗著称,静态电流仅为纳安级。其制造工艺兼容性强,可与其他逻辑电路集成于同一芯片,广泛应用于计算机BIOS、实时时钟(RTC)电路及嵌入式系统。
3.典型应用场景
- 计算机主板:存储BIOS设置信息,依赖纽扣电池供电保持数据。
- 传感器节点:用于物联网设备中低功耗环境下的临时数据缓存。
- 数字信号处理器:配合高速缓存提升运算效率。
4.权威参考文献
- 《微电子电路设计》(Richard C. Jaeger著)详细解析CMOS存储单元电路设计原理。
- IEEE固态电路期刊(IEEE Journal of Solid-State Circuits)收录多篇CMOS存储器工艺演进相关论文。
- Intel技术文档库记载历代处理器中CMOS存储模块的架构改进。
网络扩展解释
互补金属氧化物半导体存储器(CMOS,Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)是一种基于互补型金属氧化物半导体技术的存储器件,主要用于保存计算机系统硬件配置信息。以下是详细解释:
1.基本定义
CMOS全称为“互补金属氧化物半导体”,其核心是通过结合N型MOSFET(NMOS)和P型MOSFET(PMOS)两种晶体管形成互补结构。这种结构在电路中交替导通,显著降低了静态功耗,成为现代集成电路的基础技术。
2.作为存储器的特性
- 功能:在计算机领域,CMOS存储器特指主板上的一块可读写RAM芯片,用于存储BIOS设置、系统时间、硬件参数等数据。
- 供电方式:依赖主板电池(如纽扣电池)供电,即使计算机关机也能长期保存数据。
- 与普通RAM的区别:普通RAM断电后数据丢失,而CMOS存储器因独立供电可持久保存信息。
3.技术原理
- 互补结构:NMOS负责拉低电平,PMOS负责拉高电平,两者互补工作,仅在切换状态时产生功耗,因此能效极高。
- 制造工艺:基于硅质晶圆,通过光刻等工艺集成大量晶体管,实现高密度、低成本的数字电路。
4.应用领域
- 计算机系统:保存启动配置(如硬盘参数、引导顺序)。
- 传感器与数字电路:如摄像头CMOS传感器、微处理器逻辑单元等。
5.优势与局限
- 优势:低功耗、抗干扰性强、集成度高。
- 局限:读写速度较动态RAM(DRAM)慢,通常仅用于小容量配置存储。
如需进一步了解CMOS技术细节或历史发展,可参考、5、6等权威来源。
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