化学镀银英文解释翻译、化学镀银的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 chemical silver-plating; chemical silvering

分词翻译：

化学镀的英语翻译：

【计】 chemical plating
【化】 chemical plating

银的英语翻译：

relating to currency; argentine; silver; silver-coloured
【医】 Ag; arg; argent-; argenti; argento-; argentum; argyro-; silver

专业解析

化学镀银（Chemical Silver Plating）是一种通过自催化还原反应在非导电或导电基材表面沉积金属银层的工艺技术。该过程无需外部电流驱动，依靠溶液中还原剂与银离子发生氧化还原反应，在基材表面形成均匀致密的银镀层。其核心反应可表示为： $$ 2AgNO_3 + HCHO + 3NH_3 rightarrow 2Ag↓ + HCOONH_4 + 2NH_4NO_3 $$ 该技术广泛应用于电子元件制造领域，例如印刷电路板导电层、半导体封装引线等场景。相较于传统电镀工艺，化学镀银对复杂几何形状基体具有更好的覆盖能力，且镀层孔隙率低、导电性优异，在5G高频信号传输器件中表现出重要价值。

材料科学领域权威期刊《Surface & Coatings Technology》指出，现代化学镀银工艺通过添加有机稳定剂（如2,2'-联吡啶）可有效控制银晶粒尺寸至纳米级别，显著提升镀层抗硫化腐蚀性能。美国材料试验协会标准ASTM B700对化学镀银层的厚度公差、附着力和耐环境试验方法均有严格规定，为行业质量控制提供基准。

网络扩展解释

化学镀银是一种通过化学还原反应在材料表面沉积银层的工艺，其核心特点是不依赖外部电流。以下从多个角度详细解释该技术：

1. 基本定义

化学镀银属于无电镀技术，通过溶液中还原剂将银离子直接还原为金属银，并沉积在具有催化活性的基材表面。与电镀银不同，它无需通电即可完成镀覆过程，特别适合非导电材料（如塑料、陶瓷）的表面金属化处理。

2. 反应原理

•氧化还原反应：溶液中银离子（Ag⁺）被还原剂（如甲醛、葡萄糖）还原为金属银（Ag），反应通式为： $$ Ag^+ + Red rightarrow Ag↓ + Ox $$ 其中Red为还原剂，Ox为氧化产物
•催化特性：基材表面需具备催化活性，非导体需通过预处理（如镀铜）才能进行化学镀银

3. 应用领域

•功能性镀层：电子元器件导电增强（如电路板触点）
•光学器件：制作高反射率镜面（反射率可达92%）
•日用品：热水瓶内胆隔热层、玻璃镜面镀银
•特殊材料处理：石膏、电铸模等非导体的导电层制备

4. 工艺特点

优势	局限性
无需电源，操作简便	镀层薄（通常<1μm）
适用于复杂形状零件	溶液稳定性差（仅维持10-30分钟）
可处理非导电基材	需严格前处理（铜基材需清洁，其他材料需预镀铜）
成本低于电镀银	重复使用性差，镀层易变色

5. 与电镀银对比

•工艺差异：电镀依赖外部电流，镀层更厚且结合力强；化学镀通过自催化反应，镀层均匀但较薄
•应用侧重：电镀适合装饰性镀层（如餐具），化学镀更适用于精密电子元件

注：更多技术细节可参考《知网》文献和《搜狗百科》的完整说明。