化学淀积英文解释翻译、化学淀积的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 chemical deposition

chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

form sediment; settle; shallow lake

accumulate; amass; long-standing; product; store up
【医】 product

化学淀积（Chemical Deposition）在汉英词典视角下指通过化学反应在固体表面生成固态物质并沉积的过程。该过程无需外部电源驱动，区别于电化学沉积（Electrodeposition），主要依赖溶液或气相中的化学反应自发形成薄膜或涂层。其核心特征包括：

反应机理
物质在基材表面发生氧化还原、水解、热分解等化学反应，生成不溶性产物并附着。例如，化学镀镍利用还原剂（如次磷酸钠）将镍离子还原为金属镍沉积于表面。
应用领域
广泛应用于半导体制造（如化学气相沉积CVD制备氮化硅薄膜）、金属防腐（化学镀增强耐磨性）、纳米材料合成（沉淀法生成量子点）等领域。
术语辨析
中文“淀积”强调物质从液相/气相中沉淀积累的过程，对应英文“deposition”；而“沉积”（Sedimentation）多指重力作用下的自然沉降，需注意专业语境差异。

权威参考来源：

“化学淀积”是指通过化学反应使物质从溶液或气相中沉积并积聚的过程，常见于材料科学、工业制造及地质等领域。以下是详细解释：

化学淀积是通过化学反应（如还原、分解等）使溶解或悬浮的物质在特定条件下形成固态沉淀的过程。例如，金属离子在溶液中经还原剂作用后沉积为金属层。与物理沉积（如蒸发）不同，化学淀积依赖于物质间的化学反应。

化学淀积的核心是化学反应生成新物质并沉积，而物理沉积（如蒸发镀膜）仅涉及物质状态的改变，无化学变化。

半导体制造：CVD技术用于沉积二氧化硅绝缘层，反应式为：
$$
text{SiH}_4 + text{O}_2 rightarrow text{SiO}_2 + 2text{H}_2
$$
（参考）
电镀铜：硫酸铜溶液中，铜离子被还原为金属铜沉积在阴极：
$$
text{Cu}^{2+} + 2e^- rightarrow text{Cu}
$$
（参考）

如需更完整信息，可查看相关化学工艺或地质学资料。