化學澱積英文解釋翻譯、化學澱積的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 chemical deposition

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

form sediment; settle; shallow lake

accumulate; amass; long-standing; product; store up
【醫】 product

化學澱積（Chemical Deposition）在漢英詞典視角下指通過化學反應在固體表面生成固态物質并沉積的過程。該過程無需外部電源驅動，區别于電化學沉積（Electrodeposition），主要依賴溶液或氣相中的化學反應自發形成薄膜或塗層。其核心特征包括：

反應機理
物質在基材表面發生氧化還原、水解、熱分解等化學反應，生成不溶性産物并附着。例如，化學鍍鎳利用還原劑（如次磷酸鈉）将鎳離子還原為金屬鎳沉積于表面。
應用領域
廣泛應用于半導體制造（如化學氣相沉積CVD制備氮化矽薄膜）、金屬防腐（化學鍍增強耐磨性）、納米材料合成（沉澱法生成量子點）等領域。
術語辨析
中文“澱積”強調物質從液相/氣相中沉澱積累的過程，對應英文“deposition”；而“沉積”（Sedimentation）多指重力作用下的自然沉降，需注意專業語境差異。

權威參考來源：

“化學澱積”是指通過化學反應使物質從溶液或氣相中沉積并積聚的過程，常見于材料科學、工業制造及地質等領域。以下是詳細解釋：

化學澱積是通過化學反應（如還原、分解等）使溶解或懸浮的物質在特定條件下形成固态沉澱的過程。例如，金屬離子在溶液中經還原劑作用後沉積為金屬層。與物理沉積（如蒸發）不同，化學澱積依賴于物質間的化學反應。

化學澱積的核心是化學反應生成新物質并沉積，而物理沉積（如蒸發鍍膜）僅涉及物質狀态的改變，無化學變化。

半導體制造：CVD技術用于沉積二氧化矽絕緣層，反應式為：
$$
text{SiH}_4 + text{O}_2 rightarrow text{SiO}_2 + 2text{H}_2
$$
（參考）
電鍍銅：硫酸銅溶液中，銅離子被還原為金屬銅沉積在陰極：
$$
text{Cu}^{2+} + 2e^- rightarrow text{Cu}
$$
（參考）

如需更完整信息，可查看相關化學工藝或地質學資料。