厚膜处理英文解释翻译、厚膜处理的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 thick film process

分词翻译：

厚膜的英语翻译：

【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia

处理的英语翻译：

deal; dispose; handle; manage; manipulate; process; tackle; transact
【计】 processing
【化】 curing
【医】 disposal; processing; treatment
【经】 deal; disposal; disposition; handle; process; processing; treatment

专业解析

厚膜处理（Thick Film Processing）是一种电子元件制造技术，指通过丝网印刷、高温烧结等工艺在陶瓷或玻璃基板上沉积厚度为10-25微米的导电/介电材料层。该术语对应的英文翻译为"Thick Film Technology"，其核心特征在于通过多层印刷形成功能性电路，区别于薄膜技术（Thin Film）的真空沉积工艺。

在材料应用方面，厚膜处理主要采用含贵金属（如银、钯）或金属氧化物（如氧化钌）的浆料，经850°C烧结后形成稳定结构。根据美国电子工业协会（EIA RS-198）标准，其方阻范围通常为1Ω/□至1MΩ/□，介电强度可达100V/μm。典型应用包括汽车传感器、医疗设备电源模块和航天器抗辐射电路。

该技术的工业化实施需遵循IPC-7525标准对网版张力的规范，以及MIL-PRF-55342对军用级可靠性的测试要求。国际微电子协会（IMAPS）的研究表明，现代厚膜混合电路的功率密度可达25W/cm²，工作温度范围扩展至-55°C至+300°C。

网络扩展解释

“厚膜处理”在不同领域有不同含义，需结合具体语境理解。以下是两种主要解释方向：

一、电子制造领域的厚膜技术

根据，厚膜处理是电子元器件制造中的一种工艺技术，主要用于陶瓷基板上的电路制作：

基本原理
通过丝网印刷将导体浆料、电阻浆料或介质浆料转移到陶瓷基板上，经高温烧结形成粘附牢固的膜层。通过多次印刷和烧结，最终形成多层互连电路结构。
工艺流程
- 材料选择：导体浆料多用贵金属（如金、银），电阻浆料含金属氧化物，介质浆料为玻璃或陶瓷。
- 关键步骤：设计菲林→制作PS版→丝网印刷→高温烧结→后续加工（如光刻、磨光等）。
- 技术优势：适用于高密度布线，可制作更细的导体线条，满足微型化电子设备需求。
应用场景
常见于厚膜集成电路、传感器、混合电路模块等，尤其在耐高温、高可靠性要求的场景中使用广泛。

二、膜分离技术中的“膜处理”

根据，膜处理一般指膜分离技术，属于化工或生物领域：

定义：利用高分子聚合物膜的选择性通透性，分离液体或气体中的不同组分，实现纯化、浓缩等目的。
分类：包括反渗透、超滤、微滤等，用于水处理、生物制药、食品加工等领域。
与厚膜技术的区别：两者原理和应用完全不同，厚膜技术属于电子制造工艺，而膜处理属于物质分离技术。

若用户提到的“厚膜处理”与电子元器件相关，应参考厚膜技术（）；若涉及物质分离或过滤，则属于膜分离技术（）。需根据具体行业背景进一步确认。