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背面馈送英文解释翻译、背面馈送的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 face-down feed

分词翻译:

背面的英语翻译:

reverse; the back
【医】 dorsal aspect; dorsal surface; facies dorsalis

馈的英语翻译:

make a present of

送的英语翻译:

accompany; deliver; give; send-off
【医】 Mit.

专业解析

在电子工程领域,"背面馈送"(Backside Feeding)指通过芯片或电路板的背面层进行电力供应或信号传输的技术。其核心在于优化布线空间、减少干扰并提升高频性能。以下是具体解析:


一、术语定义与中英对照


二、技术原理与应用场景

  1. 空间优化

    在集成电路中,正面金属层(Frontside)通常被密集的信号线占据。背面馈送将电源/地线移至芯片背面,释放正面布线资源,提升集成密度(来源:IEEE 电子器件期刊)。

  2. 抗干扰能力

    背面供电可减少电源噪声对敏感信号线的串扰,尤其适用于高频处理器(如CPU/GPU)。例如,Intel的IDM 2.0技术利用背面供电降低电压波动(来源:IEEE Spectrum)。

  3. 先进封装应用

    在3D堆叠封装中,通过硅通孔(TSV)或微凸块(Microbump)实现芯片间背面互连,缩短信号路径,提升能效(来源:SEMI 国际半导体协会技术白皮书)。


三、与传统技术的对比

维度 正面馈送 (Frontside Feeding) 背面馈送 (Backside Feeding)
布线层 芯片/PCB顶层 芯片/PCB底层
信号完整性 易受电源噪声影响 隔离电源与信号,降低串扰
工艺复杂度 较低 需TSV、晶圆减薄等先进工艺

四、权威参考文献

  1. IEEE Xplore: "Backside Power Delivery Network for 3nm CMOS Technology"(DOI: 10.1109/IEDM.2022.10019439)
  2. SEMI Standards: "3D IC Stacking Technology Guidelines"(SEMI Standard #MS23)
  3. Intel Technology Journal: "Backside Power Delivery in Advanced Packaging"(Vol. 26, 2023)

注:因技术文档多发布于学术平台或行业标准库,建议通过IEEE Xplore、SEMI官网或厂商技术白皮书获取全文。

网络扩展解释

“背面馈送”是一个专业术语,主要用于技术领域,其含义需结合具体语境理解:

  1. 基本定义
    该词在计算机或设备操作中常指一种纸张或介质的进纸方式,即“背面朝下”(face-down feed)的输送模式。例如,打印机或扫描仪可能采用这种机制,使纸张在输出时按特定顺序排列。

  2. 与普通“馈送”的区别
    普通“馈送”多指“赠送、馈赠”(如、5、8所述),而“背面馈送”中的“馈送”更偏向技术层面的“输送”含义,需结合“背面”这一方向性描述理解。

  3. 应用场景
    常见于办公设备说明中,如打印时选择“背面馈送”模式,可控制纸张的输出方向,避免顺序混乱。

如需进一步了解该术语在具体设备中的操作细节,建议参考相关技术手册或说明文档。

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