硅单块电路英文解释翻译、硅单块电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 silicon monolithic circuit

分词翻译：

单块电路的英语翻译：

【计】 monolithics

专业解析

硅单块电路（Silicon Monolithic Integrated Circuit）是电子工程领域的核心概念，指将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在同一块硅基半导体材料上的微型化电路系统。其英文对应术语为“monolithic circuit”，词源来自希腊语“mono”（单一）和“lithos”（岩石），强调电路元件在单一硅片上的不可分割性。

从技术实现层面，硅单块电路采用平面工艺技术，通过氧化、光刻、扩散等步骤在硅衬底上分层构建元件。例如双极型晶体管与MOS结构的集成需精确控制掺杂浓度（典型范围在$10^{15}$至$10^{20}$ atoms/cm³），以实现pn结的电气隔离特性。该技术突破使现代微处理器得以在1平方厘米面积内集成超过百亿个晶体管（来源：IEEE电子器件期刊）。

在应用领域，此类电路广泛应用于通信设备（如5G基站射频模块）、计算机系统（CPU/GPU芯片组）及汽车电子（ECU控制单元）。根据国际半导体技术路线图（ITRS）数据，硅基单块电路的制程节点已推进至3nm级别，单位面积晶体管密度较1970年代提升了千万倍（来源：半导体工业协会白皮书）。

行业标准文件JEDEC JESD88指出，硅单块电路需满足严格的可靠性测试标准，包括1000小时高温反偏试验（HTRB）和500次温度循环测试（TCT），确保在-55°C至150°C环境下的稳定运作（来源：JEDEC官网技术文档）。

网络扩展解释

“硅单块电路”（Silicon Monolithic Circuit）是一个电子学领域的专业术语，其核心含义可结合搜索结果解释如下：

1.基本定义

硅单块电路指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在单一硅基板上的集成电路，所有元件通过半导体工艺（如光刻、掺杂等）在同一块硅片上制造完成。英文对应词为“silicon monolithic circuit”，也译作“硅单片式电路”。

2.技术特点

高集成度：所有元件通过半导体工艺集成在单片硅基板上，体积小、功耗低。
可靠性强：元件间通过硅基板内部连接，减少外部焊接点，提升稳定性。
广泛应用：现代电子设备（如计算机芯片、通信模块）的核心技术基础。

3.与相关术语的关联

单块电路（Monolithic Circuit）：强调“单一基板”特性，硅单块电路是其中以硅为基材的典型类型。
混合集成电路（Hybrid IC）：与之对比，混合电路需多块基板或材料组合。

4.实际意义

这种技术推动了电子设备的微型化和高性能化，例如手机芯片、传感器等均基于此原理。目前主流集成电路（如CPU、存储器）均属于硅单块电路的延伸发展。

如需进一步了解制造工艺或具体应用场景，可参考电子学专业文献或行业技术文档。