金属化电容器英文解释翻译、金属化电容器的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 metalized capacitor

分词翻译：

金属化的英语翻译：

【计】 metallizing
【化】 metallation

电容器的英语翻译：

capacitor
【化】 capacitor; condenser
【医】 capacitor; condenser

专业解析

金属化电容器（Metallized Capacitor）

金属化电容器是一种在介质表面直接蒸镀金属薄膜（如铝、锌）作为电极的电容器。其核心特征在于电极与介质一体化，区别于传统箔式电容器的金属箔电极结构。金属化设计赋予其独特的自愈性（Self-healing）：当介质局部击穿时，击穿点周围金属膜会瞬间汽化，隔离缺陷点，恢复绝缘性能，显著提升可靠性和寿命。

关键技术特性

1. 高能量密度：金属化薄膜厚度仅纳米级（如20–100nm），单位体积电容更高，适用于小型化设备。
2. 电压适应性：涵盖低压（DC 50V）至高压（AC 1000V）场景，常见类型包括：
   • 金属化聚丙烯电容器（MKP）：高频低损耗，用于EMI滤波、电力电子
   • 金属化聚酯电容器（MKT）：成本低，适用于直流耦合电路
3. 损耗角正切值（tanδ）：MKP电容典型值≤0.1%（@1kHz），高频性能优于电解电容。

典型应用场景

• 电力系统：交流电机启动、无功补偿（IEC 60252标准）
• 电子电路：开关电源缓冲、谐振回路（如LLC拓扑）
• 安全防护：X2类安规电容（抑制电磁干扰，符合IEC 60384-14）

参考来源

1. 国际电工委员会标准IEC 60384《固定电容器》
2. 中国国家标准GB/T 6346《电子设备用固定电容器》
3. EPCOS/TDK技术文档"Metallized Film Capacitors"
4. Kemet工程手册"MKP Capacitor Applications"

网络扩展解释

金属化电容器是一种通过在绝缘介质表面镀覆金属层作为电极的电子元件，其核心特点是利用真空蒸镀等技术实现小型化和高性能。以下是详细解释：

一、基本结构与材料

1. 电极结构
   金属化电容器的电极并非传统的金属箔，而是通过真空蒸镀（如电子束蒸发）在塑料薄膜（如聚丙烯、聚酯）表面形成纳米级金属层。这种工艺显著减小了电容器体积，单位容量体积比传统电容更小。

2. 主要材料

   • 绝缘介质：聚丙烯膜（MKP电容）、聚酯膜（MKT电容）或聚碳酸酯膜，厚度通常为5-16μm。
   • 金属层材料：铝、锌等金属通过蒸镀形成薄膜电极。

二、核心特点

1. 自愈性能（Self Healing）
   当电容器内部因局部缺陷导致短路时，短路点周围的金属层会因电流作用蒸发，自动恢复绝缘，避免整体失效。

2. 高性能指标

   • 损耗低：金属化薄膜的电阻小，介质损耗和电导损耗均较低；
   • 稳定性好：电容量受温度、频率变化影响小；
   • 寿命长：自愈特性延长了使用寿命。

3. 体积与重量优势
   相比传统金属箔电容，体积和重量减少约30%-50%，适用于高密度电路设计。

三、应用与局限性

1. 主要用途

   • 直流/交流滤波：如电源电路中的噪声抑制；
   • 信号耦合：音频、高频电路中的信号传输；
   • 能量存储：脉冲电路中瞬时大电流支持。

2. 缺点

   • 成本较高：金属化工艺复杂，大规模应用成本显著增加；
   • 耐压限制：金属层较薄，高压场景需特殊设计。

四、分类与发展

• 金属化纸介电容器：早期使用电容器纸作为介质，因性能落后已被淘汰；
• 金属化薄膜电容器：现代主流类型，包括MKP（聚丙烯）、MKT（聚酯）等系列。

如需进一步了解技术参数（如时间常数、损耗计算），可参考来源网页中的公式说明。

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