金屬化電容器英文解釋翻譯、金屬化電容器的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 metalized capacitor

分詞翻譯：

金屬化的英語翻譯：

【計】 metallizing
【化】 metallation

電容器的英語翻譯：

capacitor
【化】 capacitor; condenser
【醫】 capacitor; condenser

專業解析

金屬化電容器（Metallized Capacitor）

金屬化電容器是一種在介質表面直接蒸鍍金屬薄膜（如鋁、鋅）作為電極的電容器。其核心特征在于電極與介質一體化，區别于傳統箔式電容器的金屬箔電極結構。金屬化設計賦予其獨特的自愈性（Self-healing）：當介質局部擊穿時，擊穿點周圍金屬膜會瞬間汽化，隔離缺陷點，恢複絕緣性能，顯著提升可靠性和壽命。

關鍵技術特性

1. 高能量密度：金屬化薄膜厚度僅納米級（如20–100nm），單位體積電容更高，適用于小型化設備。
2. 電壓適應性：涵蓋低壓（DC 50V）至高壓（AC 1000V）場景，常見類型包括：
   • 金屬化聚丙烯電容器（MKP）：高頻低損耗，用于EMI濾波、電力電子
   • 金屬化聚酯電容器（MKT）：成本低，適用于直流耦合電路
3. 損耗角正切值（tanδ）：MKP電容典型值≤0.1%（@1kHz），高頻性能優于電解電容。

典型應用場景

• 電力系統：交流電機啟動、無功補償（IEC 60252标準）
• 電子電路：開關電源緩沖、諧振回路（如LLC拓撲）
• 安全防護：X2類安規電容（抑制電磁幹擾，符合IEC 60384-14）

參考來源

1. 國際電工委員會标準IEC 60384《固定電容器》
2. 中國國家标準GB/T 6346《電子設備用固定電容器》
3. EPCOS/TDK技術文檔"Metallized Film Capacitors"
4. Kemet工程手冊"MKP Capacitor Applications"

網絡擴展解釋

金屬化電容器是一種通過在絕緣介質表面鍍覆金屬層作為電極的電子元件，其核心特點是利用真空蒸鍍等技術實現小型化和高性能。以下是詳細解釋：

一、基本結構與材料

1. 電極結構
   金屬化電容器的電極并非傳統的金屬箔，而是通過真空蒸鍍（如電子束蒸發）在塑料薄膜（如聚丙烯、聚酯）表面形成納米級金屬層。這種工藝顯著減小了電容器體積，單位容量體積比傳統電容更小。

2. 主要材料

   • 絕緣介質：聚丙烯膜（MKP電容）、聚酯膜（MKT電容）或聚碳酸酯膜，厚度通常為5-16μm。
   • 金屬層材料：鋁、鋅等金屬通過蒸鍍形成薄膜電極。

二、核心特點

1. 自愈性能（Self Healing）
   當電容器内部因局部缺陷導緻短路時，短路點周圍的金屬層會因電流作用蒸發，自動恢複絕緣，避免整體失效。

2. 高性能指标

   • 損耗低：金屬化薄膜的電阻小，介質損耗和電導損耗均較低；
   • 穩定性好：電容量受溫度、頻率變化影響小；
   • 壽命長：自愈特性延長了使用壽命。

3. 體積與重量優勢
   相比傳統金屬箔電容，體積和重量減少約30%-50%，適用于高密度電路設計。

三、應用與局限性

1. 主要用途

   • 直流/交流濾波：如電源電路中的噪聲抑制；
   • 信號耦合：音頻、高頻電路中的信號傳輸；
   • 能量存儲：脈沖電路中瞬時大電流支持。

2. 缺點

   • 成本較高：金屬化工藝複雜，大規模應用成本顯著增加；
   • 耐壓限制：金屬層較薄，高壓場景需特殊設計。

四、分類與發展

• 金屬化紙介電容器：早期使用電容器紙作為介質，因性能落後已被淘汰；
• 金屬化薄膜電容器：現代主流類型，包括MKP（聚丙烯）、MKT（聚酯）等系列。

如需進一步了解技術參數（如時間常數、損耗計算），可參考來源網頁中的公式說明。

分類

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