晶体管外壳英文解释翻译、晶体管外壳的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 transistor package

transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor

case; crust; husk; shell
【计】 body case; DOS shell; outer casing; shell
【化】 case; encloser; enclosure; housing; outer casing; outer housing

晶体管外壳（英文：transistor package或transistor casing）是电子元器件的保护性封装结构，主要用于封装半导体芯片并实现电路连接。根据封装形式与功能需求，其核心作用包括物理防护、散热管理和电气隔离。以下从结构、材料、功能三方面展开解析：

1. 结构与材料

晶体管外壳通常由基座（header）、盖板（cap）和引脚（lead）组成。基座材料多选用可伐合金（Kovar）或陶瓷（如Al₂O₃），以满足热膨胀系数匹配需求；盖板则采用金属焊接或塑料注塑工艺密封，例如TO-3封装使用铜质外壳，TO-92采用环氧树脂塑封。

2. 功能特性

3. 主流封装类型

权威技术参数可参考国际电子工业协会（IPC）发布的J-STD-020标准，具体封装选型需结合热力学仿真与电路布局需求。

晶体管外壳（Transistor Package）是用于封装和保护晶体管内部半导体芯片的结构组件，其核心功能包括物理保护、散热及电气连接。以下是详细解释：

定义与材料
晶体管外壳指包裹晶体管芯片的外部结构，通常由金属或塑料制成。金属外壳（如铁壳）主要用于大功率晶体管，例如电力设备中的型号（如3DD15）；塑料封装则常见于中低功率器件，具有成本低、重量轻的优势。
核心作用
- 物理保护：防止芯片受机械损伤、灰尘或湿气侵蚀；
- 散热：金属外壳通过高导热性将芯片产生的热量传递到外部（如散热片），避免过热损坏；
- 电气连接：外壳上的引脚与芯片电极相连，便于焊接在电路板上实现信号传输。
发展与应用
早期晶体管普遍采用金属封装，但随着技术进步，塑料封装逐渐取代了中功率器件的金属外壳，仅超大功率场景（如工业电力系统）仍保留金属封装。

补充：晶体管外壳的英文术语为 transistor package 或 transistor case。若需了解具体封装类型（如TO-3、TO-220等），建议查阅电子元件手册或相关技术文档。