晶體管外殼英文解釋翻譯、晶體管外殼的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 transistor package

分詞翻譯：

晶體管的英語翻譯：

transistor
【計】 MOS transistor; npn
【化】 transistor

外殼的英語翻譯：

case; crust; husk; shell
【計】 body case; DOS shell; outer casing; shell
【化】 case; encloser; enclosure; housing; outer casing; outer housing

專業解析

晶體管外殼（英文：transistor package或transistor casing）是電子元器件的保護性封裝結構，主要用于封裝半導體芯片并實現電路連接。根據封裝形式與功能需求，其核心作用包括物理防護、散熱管理和電氣隔離。以下從結構、材料、功能三方面展開解析：

1. 結構與材料

晶體管外殼通常由基座（header）、蓋闆（cap）和引腳（lead）組成。基座材料多選用可伐合金（Kovar）或陶瓷（如Al₂O₃），以滿足熱膨脹系數匹配需求；蓋闆則采用金屬焊接或塑料注塑工藝密封，例如TO-3封裝使用銅質外殼，TO-92采用環氧樹脂塑封。

2. 功能特性

• 防護性：隔絕濕氣、灰塵等環境因素，提升器件可靠性（參考MIL-STD-883标準）；
• 散熱設計：金屬封裝外殼的熱阻（RθJA）通常低于15°C/W，適用于大功率場景；
• 電氣性能：陶瓷封裝可減少寄生電容，高頻特性更優。

3. 主流封裝類型

• TO型（Transistor Outline）：包括TO-220（3引腳中功率）、TO-247（高壓絕緣型）；
• 表面貼裝型：如SOT-23（3引腳小信號）、DFN（雙扁平無引腳）；
• 模塊化封裝：IGBT功率模塊采用銅基闆與矽凝膠複合結構。

權威技術參數可參考國際電子工業協會（IPC）發布的J-STD-020标準，具體封裝選型需結合熱力學仿真與電路布局需求。

網絡擴展解釋

晶體管外殼（Transistor Package）是用于封裝和保護晶體管内部半導體芯片的結構組件，其核心功能包括物理保護、散熱及電氣連接。以下是詳細解釋：

1. 定義與材料
   晶體管外殼指包裹晶體管芯片的外部結構，通常由金屬或塑料制成。金屬外殼（如鐵殼）主要用于大功率晶體管，例如電力設備中的型號（如3DD15）；塑料封裝則常見于中低功率器件，具有成本低、重量輕的優勢。

2. 核心作用

   • 物理保護：防止芯片受機械損傷、灰塵或濕氣侵蝕；
   • 散熱：金屬外殼通過高導熱性将芯片産生的熱量傳遞到外部（如散熱片），避免過熱損壞；
   • 電氣連接：外殼上的引腳與芯片電極相連，便于焊接在電路闆上實現信號傳輸。

3. 發展與應用
   早期晶體管普遍采用金屬封裝，但隨着技術進步，塑料封裝逐漸取代了中功率器件的金屬外殼，僅超大功率場景（如工業電力系統）仍保留金屬封裝。

補充：晶體管外殼的英文術語為 transistor package 或 transistor case。若需了解具體封裝類型（如TO-3、TO-220等），建議查閱電子元件手冊或相關技術文檔。

分類

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