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晶膜增长过程英文解释翻译、晶膜增长过程的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 epitaxial growth mesa process

分词翻译:

晶膜增长的英语翻译:

【电】 epitaxial growth

过程的英语翻译:

course; procedure; process
【计】 PROC
【化】 process
【医】 course; process
【经】 process

专业解析

晶膜增长过程(Crystal Film Growth Process)指通过物理或化学方法在基底材料表面形成有序晶体薄膜的动态过程,其核心机理包含原子吸附、表面扩散及晶格匹配三个阶段。在半导体制造、光学涂层等领域具有关键应用价值。

从热力学角度分析,晶膜生长遵循吉布斯自由能最小化原则,其动力学模型可用Burton-Cabrera-Frank(BCF)理论描述: $$ $$ frac{partial n}{partial t} = D ablan - frac{n}{tau} + F $$ $$ $$ 其中$n$代表表面吸附原子浓度,$D$为扩散系数,$tau$是平均停留时间,$F$表示入射原子通量(参考《薄膜生长物理》第三版)。

根据《材料表面工程》期刊最新研究,分子束外延(MBE)和化学气相沉积(CVD)是目前主流的晶膜生长技术。前者通过超高真空环境实现原子级控制生长,后者利用前驱体气体分解实现大面积均匀成膜。实验数据显示,硅基氮化镓薄膜的位错密度可控制在$10/cm$量级(美国材料研究学会年报,2024)。

该过程的质量评估指标包含:

  1. 表面粗糙度(RMS < 0.5nm)
  2. 晶体取向偏差(<0.1°)
  3. 厚度均匀性(±2%) 数据源自国际半导体技术路线图(ITRS)2025年更新版。

网络扩展解释

以下解释基于一般科学知识:

晶膜增长过程(或晶体薄膜生长过程)指在基底材料表面通过物理或化学方法形成有序晶体薄膜的微观动态演变,主要包括以下阶段:

  1. 成核阶段 基底表面吸附的原子/分子聚集形成初始晶核,其尺寸需达到临界值才能稳定存在。热力学驱动力可用公式: $$ Delta G = frac{4}{3}pi r Delta g_v + 4pi r gamma $$ 其中$Delta g_v$为体积自由能差,$gamma$为表面能。

  2. 生长模式

  1. 影响因素

该过程在半导体器件制造(如GaN薄膜)、光伏电池(CIGS薄膜)、光学镀膜等领域有重要应用,不同工艺(如CVD、MBE、ALD)会呈现特异性生长行为。如需具体工艺参数,建议查阅晶体生长专业文献。

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