晶膜平面电晶体英文解释翻译、晶膜平面电晶体的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 epitaxial planar transistor

分词翻译：

晶膜的英语翻译：

【电】 epitaxial

平面的英语翻译：

flat; plane; surface
【医】 flat; plane; planum

电的英语翻译：

electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

晶体的英语翻译：

crystal; crystalloid
【化】 crystal
【医】 Crys.; crystal

专业解析

"晶膜平面电晶体"是一个专业电子工程术语，主要指代薄膜晶体管（Thin-Film Transistor, TFT）。以下从汉英词典角度并结合电子学原理进行解释：

晶膜 (Jīngmó) - Thin Film
- 汉义：指通过特定工艺（如化学气相沉积、溅射等）在基板（如玻璃、塑料）上形成的极薄（通常纳米至微米级）的结晶或非结晶半导体、绝缘体或导体材料层。
- 英译： Thin Film。强调其非体材料(bulk material)的特性，厚度是其关键参数。在TFT中，这层薄膜通常由非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物半导体(如IGZO)或有机半导体等材料构成，作为晶体管的活性层（有源层）。
平面 (Píngmiàn) - Planar
- 汉义：指器件结构是二维的、平坦的。晶体管的主要组成部分（源极、漏极、栅极、沟道）都制作在同一平面上或接近平面的层次结构中。
- 英译： Planar。区别于早期的一些三维立体结构，平面结构是现代集成电路和显示技术中主流的制造工艺，便于光刻和集成化生产。
电晶体 (Diànjīngtǐ) - Transistor
- 汉义：即晶体管，一种利用半导体材料特性制成的、具有信号放大和开关功能的电子元件。是电子电路的核心基础器件。
- 英译： Transistor。它是一种三端器件（源极Source、漏极Drain、栅极Gate），通过栅极电压控制源漏极之间的电流。

综合解释：晶膜平面电晶体 (Thin-Film Transistor, TFT) 是一种特殊类型的场效应晶体管（Field-Effect Transistor, FET）。其核心特征在于：

材料与结构：其关键的半导体导电沟道层是薄膜形态（晶膜），而非传统的单晶硅晶圆。
制造工艺：采用平面工艺在绝缘基板（如玻璃）上制造，各电极和半导体层通常沉积在基板表面。
功能：作为晶体管，它利用施加在栅极上的电压来控制源极和漏极之间电流的通断或大小，实现开关或放大功能。

主要应用： TFT最主要的应用是作为有源矩阵液晶显示器（Active Matrix Liquid Crystal Display, AMLCD）和有源矩阵有机发光二极管显示器（Active Matrix Organic Light Emitting Diode, AMOLED）中的像素开关元件。每个子像素（红、绿、蓝）都由一个TFT独立控制，从而实现高分辨率、快速响应的显示效果。 TFT技术也应用于其他领域，如大面积传感器、柔性电子等。

权威参考来源：

国际知名学术组织IEEE (电气电子工程师学会) 的出版物和标准是电子器件领域的权威信息来源。其Xplore数字图书馆包含大量关于TFT技术原理、材料、制造工艺和应用的学术论文和技术报告。
《半导体器件物理与工艺》(Semiconductor Devices: Physics and Technology) 等经典教材（如S.M. Sze著）对晶体管基础原理和薄膜晶体管技术有系统阐述。
显示行业协会 (如SID - Society for Information Display) 的官方网站和技术期刊是了解TFT在显示技术中应用进展的可靠渠道。

网络扩展解释

“晶膜平面电晶体”是一个结合了半导体工艺和晶体管结构的专业术语，其含义可拆解为以下部分：

1.电晶体（Transistor）

即晶体管，是一种基于半导体材料的三端器件，具有放大、开关、稳压等功能。其核心原理是通过输入电压控制输出电流，实现信号的调制或电路的逻辑操作。

2.晶膜（Epitaxial）

指“外延工艺”（Epitaxy），即在单晶基底上生长一层与基底晶体结构一致的半导体薄膜。这种工艺可精确控制材料的电学特性（如掺杂浓度），常用于高频、高性能器件的制造。

3.平面（Planar）

描述晶体管的物理结构类型。平面型晶体管通过扩散或离子注入工艺在晶圆表面形成电极和PN结，结构紧凑且易于集成，是现代集成电路的主流技术之一。

综合解释

晶膜平面电晶体指采用外延工艺制造的平面结构晶体管。其特点包括：

外延层：提供优化的电学性能（如高载流子迁移率）；
平面结构：便于光刻和集成，适合大规模生产；
应用：广泛用于高频通信、功率器件和集成电路领域。

补充说明

该术语涉及半导体制造中的两个关键技术：外延生长（晶膜）和平面工艺。结合两者可提升器件的可靠性和性能。