
【计】 microelectronic technique
中文术语:微电子技术(Wēi diànzǐ jìshù)
英文术语:Microelectronics Technology
核心含义:指在半导体材料(如硅片)上设计、制造微型电子元件(如晶体管、电阻、电容)及集成电路(IC)的技术,通过纳米级工艺实现电子器件的高密度集成与功能化,是现代信息技术的物理基础。
集成电路(IC)设计
通过计算机辅助设计(CAD)工具,将数百万至数十亿晶体管集成到单一芯片上,实现复杂电路功能(如CPU、存储器)。
来源:中国科学院《集成电路技术导论》
半导体制造工艺
包括光刻、刻蚀、离子注入等步骤,在晶圆上构建纳米级结构。当前先进工艺已突破3nm节点,晶体管尺寸接近物理极限。
来源:IEEE《半导体制造技术白皮书》
封装与测试
保护芯片免受物理损伤,并提供与外部电路的连接。高端封装技术如3D IC、SiP(系统级封装)进一步提升了集成度与性能。
来源:国际半导体产业协会(SEMI)报告
《牛津科技词典》定义:
"Microelectronics: The design and fabrication of miniature electronic components, typically using semiconductor materials, to create integrated circuits that perform computational or control functions."
来源:Oxford University Press
中国国家标准(GB/T 5271.9-2018):
"微电子技术:涉及微米/纳米尺度下电子器件制造与应用的技术体系,涵盖集成电路设计、工艺、封装及测试。"
来源:国家标准化管理委员会
微电子技术是电子信息领域的关键技术,其核心是通过半导体材料和纳米级工艺设计、制造微型电子器件及集成电路系统。以下从定义、核心技术、特点、应用及发展历程五个方面详细解析:
微电子技术以半导体材料(如硅)为基础,通过集成电路制造工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在微小芯片上,实现电子系统的超小型化和高性能化。其核心在于通过纳米级加工技术(如光刻工艺)控制电子在半导体中的微观运动(如扩散输运、量子跃迁)。
起源于二战期间军事需求,1947年晶体管发明推动电子设备小型化,1958年集成电路技术诞生标志现代微电子技术成型。21世纪以来,系统级芯片和纳米工艺成为主要发展方向。
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