
【計】 microelectronic technique
中文術語:微電子技術(Wēi diànzǐ jìshù)
英文術語:Microelectronics Technology
核心含義:指在半導體材料(如矽片)上設計、制造微型電子元件(如晶體管、電阻、電容)及集成電路(IC)的技術,通過納米級工藝實現電子器件的高密度集成與功能化,是現代信息技術的物理基礎。
集成電路(IC)設計
通過計算機輔助設計(CAD)工具,将數百萬至數十億晶體管集成到單一芯片上,實現複雜電路功能(如CPU、存儲器)。
來源:中國科學院《集成電路技術導論》
半導體制造工藝
包括光刻、刻蝕、離子注入等步驟,在晶圓上構建納米級結構。當前先進工藝已突破3nm節點,晶體管尺寸接近物理極限。
來源:IEEE《半導體制造技術白皮書》
封裝與測試
保護芯片免受物理損傷,并提供與外部電路的連接。高端封裝技術如3D IC、SiP(系統級封裝)進一步提升了集成度與性能。
來源:國際半導體産業協會(SEMI)報告
《牛津科技詞典》定義:
"Microelectronics: The design and fabrication of miniature electronic components, typically using semiconductor materials, to create integrated circuits that perform computational or control functions."
來源:Oxford University Press
中國國家标準(GB/T 5271.9-2018):
"微電子技術:涉及微米/納米尺度下電子器件制造與應用的技術體系,涵蓋集成電路設計、工藝、封裝及測試。"
來源:國家标準化管理委員會
微電子技術是電子信息領域的關鍵技術,其核心是通過半導體材料和納米級工藝設計、制造微型電子器件及集成電路系統。以下從定義、核心技術、特點、應用及發展曆程五個方面詳細解析:
微電子技術以半導體材料(如矽)為基礎,通過集成電路制造工藝,将晶體管、電阻、電容等元件集成在微小芯片上,實現電子系統的超小型化和高性能化。其核心在于通過納米級加工技術(如光刻工藝)控制電子在半導體中的微觀運動(如擴散輸運、量子躍遷)。
起源于二戰期間軍事需求,1947年晶體管發明推動電子設備小型化,1958年集成電路技術誕生标志現代微電子技術成型。21世紀以來,系統級芯片和納米工藝成為主要發展方向。
如需進一步了解行業動态或技術細節,可參考百度文庫(-3)及高職單招專業解讀等權威來源。
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