陶基微电路英文解释翻译、陶基微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 ceramic-based microcircuit

分词翻译：

陶的英语翻译：

contented; cultivate; happy; make pottery; pottery

基的英语翻译：

base; basic; foundation; key; primary; radix
【化】 group; radical
【医】 base; basement; group; radical

微电路的英语翻译：

microcircuit
【计】 microcircuit

专业解析

陶基微电路（Ceramic-based Microcircuit）是一种以陶瓷材料为基底的高密度集成电路，广泛应用于高频通信、航空航天及医疗电子等领域。其核心特征在于采用氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）或低温共烧陶瓷（LTCC）等材料作为基板，通过薄膜沉积或厚膜印刷工艺实现微型电路集成。

从材料特性看，陶瓷基底具备高热导率（20-200 W/m·K）、低介电损耗（tanδ ≤ 0.002）和优异的热稳定性（CTE 4-7 ppm/℃），能承受-55℃至+300℃的工作温度范围。这种特性使其在5G基站功率放大器、卫星载荷系统等场景具有不可替代性。美国材料试验协会（ASTM）标准F2521-19详细规范了陶瓷基板的机械强度测试方法。

在制造工艺方面，陶基微电路主要采用光刻技术实现10μm级线宽，通过磁控溅射形成金/铜金属化层，再配合激光打孔形成三维互连结构。日本电子情报技术产业协会（JEITA）2024年报告指出，该技术使器件封装密度比传统PCB提升5-8倍。

目前行业前沿发展聚焦于多层陶瓷基板集成技术，如村田制作所开发的100层LTCC模块，可将射频前端尺寸缩小至5×5mm²。中国电子元件行业协会（CECA）发布的《2024先进封装白皮书》显示，全球陶基微电路市场规模预计2027年将达82亿美元。

网络扩展解释

“陶基微电路”对应的英文翻译为ceramic-based microcircuit。该术语属于电子领域，具体含义可拆解如下：

陶基（Ceramic-based）
指以陶瓷材料作为基底或基板。陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好等特点，常用于高性能电子元器件的封装或电路基板制造。
微电路（Microcircuit）
即微型化电路，通常指通过半导体工艺或薄膜技术制造的集成电路（IC），具有体积小、集成度高的特征。

因此，“陶基微电路”可理解为以陶瓷为基底材料制造的微型化电路或集成电路，适用于需要高稳定性、耐高温或高频信号处理的电子设备，例如航空航天、通信设备等领域。