reflow soldering是什么意思，reflow soldering的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

再流焊；[机] 回流焊接

Suitable for and reflow soldering. .

适合于一般焊接及回焊。

Available for reflow soldering and wave soldering.

适应再流焊和波峰焊。

After reflow soldering rapid cooling should be avoided.

请避免回流焊接后的急速降温。

Reflow soldering should not be done more than two times.

回流焊接最多只能进行两次。

Please follow Reflow Soldering Conditions in catalogue.

请遵守产品目录中的回流焊条件。

回流焊（Reflow Soldering）是电子制造中的关键工艺，主要用于表面贴装技术（SMT），通过加热使焊膏熔化并形成可靠的电气与机械连接。其核心流程可分为四个阶段：

焊膏印刷：将焊膏通过钢网精准印刷到PCB焊盘上，作为后续焊接的粘合剂和导电介质。参考来源：IPC-7351标准。
元件贴装：使用贴片机将电子元件放置在焊膏涂层上，通过焊膏的黏性暂时固定位置。
回流加热：通过温控炉对PCB进行梯度加热，使焊膏经历预热、浸润、回流和冷却阶段，最终形成合金焊点。温度曲线的控制直接影响焊接质量，典型峰值温度范围为220–250°C。参考来源：富士技术白皮书。
检测与清洗：利用自动光学检测（AOI）或X射线检查焊点完整性，必要时清洗残留助焊剂。

该技术广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，具有高效、一致性强等特点。参考来源：维基百科Reflow Soldering。

Reflow soldering（回流焊接/再流焊）是电子制造中的核心工艺技术，主要用于表面贴装技术（SMT），其定义、应用及流程如下：

通过预先在电路板焊盘上涂覆焊膏，将电子元件贴装后，利用加热使焊膏熔化并重新流动，实现元件与焊盘的机械和电气连接。其核心是通过精确控制温度曲线完成焊接。

分为四个关键阶段：

如需进一步了解技术参数或具体案例，可参考电子制造工艺手册或专业文献。