reflow soldering是什麼意思，reflow soldering的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

再流焊；[機] 回流焊接

Suitable for and reflow soldering. .

適合于一般焊接及回焊。

Available for reflow soldering and wave soldering.

適應再流焊和波峰焊。

After reflow soldering rapid cooling should be avoided.

請避免回流焊接後的急速降溫。

Reflow soldering should not be done more than two times.

回流焊接最多隻能進行兩次。

Please follow Reflow Soldering Conditions in catalogue.

請遵守産品目錄中的回流焊條件。

回流焊（Reflow Soldering）是電子制造中的關鍵工藝，主要用于表面貼裝技術（SMT），通過加熱使焊膏熔化并形成可靠的電氣與機械連接。其核心流程可分為四個階段：

焊膏印刷：将焊膏通過鋼網精準印刷到PCB焊盤上，作為後續焊接的粘合劑和導電介質。參考來源：IPC-7351标準。
元件貼裝：使用貼片機将電子元件放置在焊膏塗層上，通過焊膏的黏性暫時固定位置。
回流加熱：通過溫控爐對PCB進行梯度加熱，使焊膏經曆預熱、浸潤、回流和冷卻階段，最終形成合金焊點。溫度曲線的控制直接影響焊接質量，典型峰值溫度範圍為220–250°C。參考來源：富士技術白皮書。
檢測與清洗：利用自動光學檢測（AOI）或X射線檢查焊點完整性，必要時清洗殘留助焊劑。

該技術廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域，具有高效、一緻性強等特點。參考來源：維基百科Reflow Soldering。

Reflow soldering（回流焊接/再流焊）是電子制造中的核心工藝技術，主要用于表面貼裝技術（SMT），其定義、應用及流程如下：

通過預先在電路闆焊盤上塗覆焊膏，将電子元件貼裝後，利用加熱使焊膏熔化并重新流動，實現元件與焊盤的機械和電氣連接。其核心是通過精确控制溫度曲線完成焊接。

分為四個關鍵階段：

如需進一步了解技術參數或具體案例，可參考電子制造工藝手冊或專業文獻。