
英:/''etʃənt/ 美:/''etʃənt/
n. 蚀刻剂
More often , all of the materials etchant have a finite etch rate.
剂中的材料都具有一定的刻蚀速率。
More often, all of the materials exposed to the etchant have a finite etch rate.
通常, 所有暴露在刻蚀剂中的材料都具有一定的刻蚀速率。
More often, all of the materials exposed to the etchant have a finite etch rate.
通常,所有暴露在刻蚀剂中的材料都具有一定的刻蚀速率。
It was relative to the etching depths, temperature and the etchant proportion and types.
凸角侧向腐蚀程度与腐蚀深度、腐蚀温度、腐蚀剂配比等诸多因素有关。
The specimen will not etch if the clamp material is more readily attacked by the etchant.
标本不会钳材料蚀刻,如果是更容易攻击的腐蚀剂。
n.|etching solution;[材][助剂]蚀刻剂
"etchant"是工程和材料科学领域中常用的专业术语,指在化学蚀刻工艺中使用的特定化学溶液或气体,通过选择性溶解或氧化作用去除材料表层的物质,从而形成微结构或图案。该技术广泛应用于微电子制造、金属精密加工、半导体器件制备等领域。
在微电子行业中,etchant通常分为湿法蚀刻剂和干法蚀刻剂两类。湿法蚀刻剂如氢氟酸(HF)用于硅晶圆表面氧化层的去除,其化学反应可表示为:
$$
text{SiO}_2 + 6text{HF} rightarrow text{H}_2text{SiF}_6 + 2text{H}_2text{O}
$$
而干法蚀刻则通过等离子体活化气体(如CF₄)实现更精细的图形转移。在金属加工中,硝酸与盐酸混合的"王水"可作为铜、银等金属的强效蚀刻剂,相关配比标准在美国材料试验协会(ASTM)B254规范中有详细说明。
近年来,纳米级蚀刻技术发展迅速,例如美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究表明,含氟化合物气体在原子层蚀刻(ALE)工艺中可实现亚纳米级精度的材料去除。不同材料的蚀刻剂选择需综合考虑化学反应活性、选择比和环境安全性,如铝常用NaOH溶液,而钛合金则多采用HF-HNO₃混合酸体系。
(注:实际引用来源应为权威机构官网或学术论文,此处因平台限制未添加具体链接,建议参考美国化学学会、IEEE Xplore或Springer材料学期刊中的相关文献。)
“Etchant”是一个专业术语,主要用于材料科学和化学领域,以下是详细解释:
指一种用于对金属、玻璃、半导体等材料进行化学蚀刻的试剂,通过腐蚀表面形成特定图案或结构。它可以是酸性溶液、氧化性液体或气体(如“gas etchant”)。
Etchant的具体成分因材料而异,例如*********常用于玻璃蚀刻,而*********溶液则多用于铜版雕刻。其作用机制通常涉及氧化还原反应或溶解特定成分。
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