cuprobond是什么意思，cuprobond的意思翻译、用法、同义词、例句

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同义词

专业解析

"cuprobond" 是一个相对专业的材料科学或工程术语，它指的是一种铜基的键合材料或复合材料。其核心含义在于利用铜（Cu）作为关键成分来实现材料的结合或增强性能。

具体解释如下：

1. 词源与核心含义：

   • "Cupro-"： 源自拉丁语 "cuprum"，意为铜（Copper）。
   • "-bond"： 意指结合、连接、键合。
   • 因此，"cuprobond" 的字面意思就是"铜键合" 或"铜结合"。它描述了一种以铜为主要基质或增强相的复合材料，或者是一种利用铜来实现连接（如焊接、钎焊、键合）的工艺或材料。

2. 典型应用与技术背景：

   • 在电子封装和半导体领域，"cuprobond" 可能指一种铜键合线或铜基键合材料。传统的键合线常用金线，但铜线（Cu Wire Bonding）因其更低的成本和良好的导电导热性能，已成为重要的替代方案。"Cuprobond" 可能特指某种优化性能（如抗氧化性、键合强度）的铜键合线产品或技术。
   • 在复合材料领域，"cuprobond" 可能指一种铜基复合材料。例如，将铜与陶瓷颗粒（如碳化硅、氧化铝）或纤维结合，以提高铜的强度、耐磨性或高温性能，同时保持其优异的导电导热性。这种材料常用于需要高导电导热和高强度的场合，如电极、电刷、散热器等。
   • 在连接技术中，"cuprobond" 可能指一种含铜的钎料或焊料。铜的加入可以改善钎料的流动性、润湿性、强度或导电性，常用于连接铜及铜合金、钢等金属。

3. 关键特性：

   • 高导电性： 铜本身是极佳的导电体，因此 Cuprobond 材料通常具有优异的电导率。
   • 高导热性： 铜也是优良的导热体，这使得 Cuprobond 材料在散热应用中有优势。
   • 结合强度： 无论是作为键合线还是复合材料，其设计目标之一通常是实现牢固的结合。
   • （可能）成本效益： 相对于金等贵金属，铜基材料通常更具成本优势。

"Cuprobond" 主要指代以铜为核心成分，用于实现材料键合或构成高性能复合材料的物质或技术。它在电子封装（铜键合线）、高性能复合材料（铜基复合材料）以及连接技术（含铜钎料）等领域有重要应用，核心价值在于结合了铜的优异导电导热性和良好的机械性能（或连接可靠性）。

参考来源：

• 电子封装与键合技术概述 (来源：半导体封装技术基础文献)
• 铜基复合材料研究与应用 (来源：材料科学与工程期刊，如 Materials Science and Engineering: A)
• 钎焊与焊料手册 (来源：焊接工程标准参考书，如 AWS Welding Handbook)

网络扩展资料

"cuprobond"是一个专业术语，其含义和用法如下：

基本释义 该词主要指镀铜工艺或硫酸铜处理，常见于金属表面处理领域。其核心是通过化学或电化学方法在材料表面形成铜镀层。

应用场景 主要用于工业制造中，例如：

• 增强金属材料的导电性
• 提高材料抗腐蚀能力
• 作为其他电镀工艺（如镀镍、镀铬）的前处理步骤

词源解析 由拉丁词根"cupro-"（铜）和"bond"（结合）构成，字面含义为"铜结合"，体现了该工艺通过铜与其他材料结合的特性。

注：该术语属于专业领域词汇，日常使用频率较低，具体应用需参考行业标准规范。如需更多例句或发音指导，可查看欧路词典相关词条。

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