cuprobond是什麼意思，cuprobond的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

同義詞

專業解析

"cuprobond" 是一個相對專業的材料科學或工程術語，它指的是一種銅基的鍵合材料或複合材料。其核心含義在于利用銅（Cu）作為關鍵成分來實現材料的結合或增強性能。

具體解釋如下：

1. 詞源與核心含義：

   • "Cupro-"： 源自拉丁語 "cuprum"，意為銅（Copper）。
   • "-bond"： 意指結合、連接、鍵合。
   • 因此，"cuprobond" 的字面意思就是"銅鍵合" 或"銅結合"。它描述了一種以銅為主要基質或增強相的複合材料，或者是一種利用銅來實現連接（如焊接、釺焊、鍵合）的工藝或材料。

2. 典型應用與技術背景：

   • 在電子封裝和半導體領域，"cuprobond" 可能指一種銅鍵合線或銅基鍵合材料。傳統的鍵合線常用金線，但銅線（Cu Wire Bonding）因其更低的成本和良好的導電導熱性能，已成為重要的替代方案。"Cuprobond" 可能特指某種優化性能（如抗氧化性、鍵合強度）的銅鍵合線産品或技術。
   • 在複合材料領域，"cuprobond" 可能指一種銅基複合材料。例如，将銅與陶瓷顆粒（如碳化矽、氧化鋁）或纖維結合，以提高銅的強度、耐磨性或高溫性能，同時保持其優異的導電導熱性。這種材料常用于需要高導電導熱和高強度的場合，如電極、電刷、散熱器等。
   • 在連接技術中，"cuprobond" 可能指一種含銅的釺料或焊料。銅的加入可以改善釺料的流動性、潤濕性、強度或導電性，常用于連接銅及銅合金、鋼等金屬。

3. 關鍵特性：

   • 高導電性： 銅本身是極佳的導電體，因此 Cuprobond 材料通常具有優異的電導率。
   • 高導熱性： 銅也是優良的導熱體，這使得 Cuprobond 材料在散熱應用中有優勢。
   • 結合強度： 無論是作為鍵合線還是複合材料，其設計目标之一通常是實現牢固的結合。
   • （可能）成本效益： 相對于金等貴金屬，銅基材料通常更具成本優勢。

"Cuprobond" 主要指代以銅為核心成分，用于實現材料鍵合或構成高性能複合材料的物質或技術。它在電子封裝（銅鍵合線）、高性能複合材料（銅基複合材料）以及連接技術（含銅釺料）等領域有重要應用，核心價值在于結合了銅的優異導電導熱性和良好的機械性能（或連接可靠性）。

參考來源：

• 電子封裝與鍵合技術概述 (來源：半導體封裝技術基礎文獻)
• 銅基複合材料研究與應用 (來源：材料科學與工程期刊，如 Materials Science and Engineering: A)
• 釺焊與焊料手冊 (來源：焊接工程标準參考書，如 AWS Welding Handbook)

網絡擴展資料

"cuprobond"是一個專業術語，其含義和用法如下：

基本釋義 該詞主要指鍍銅工藝或硫酸銅處理，常見于金屬表面處理領域。其核心是通過化學或電化學方法在材料表面形成銅鍍層。

應用場景 主要用于工業制造中，例如：

• 增強金屬材料的導電性
• 提高材料抗腐蝕能力
• 作為其他電鍍工藝（如鍍鎳、鍍鉻）的前處理步驟

詞源解析 由拉丁詞根"cupro-"（銅）和"bond"（結合）構成，字面含義為"銅結合"，體現了該工藝通過銅與其他材料結合的特性。

注：該術語屬于專業領域詞彙，日常使用頻率較低，具體應用需參考行業标準規範。如需更多例句或發音指導，可查看歐路詞典相關詞條。

别人正在浏覽的英文單詞...

【别人正在浏覽】