感光保護膜英文解釋翻譯、感光保護膜的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 photoresist

分詞翻譯：

感光的英語翻譯：

sensitization

保護膜的英語翻譯：

【計】 resist film
【醫】 protective tissue

專業解析

感光保護膜（Photosensitive Protective Film）是一種在光刻工藝中使用的功能性塗層材料，其英文對應術語也可稱為"Photoresist"或"Photoimageable Coverlay"。該材料由光敏樹脂、感光劑、溶劑等成分組成，通過紫外線曝光顯影形成精密圖案，主要應用于印刷電路闆（PCB）制造和微電子加工領域。

從材料科學角度分析，其核心特性體現在三個層面：

光化學反應機制 - 含有重氮萘醌或丙烯酸酯類光引發劑，曝光後發生交聯或分解反應形成溶解度差異（來源：美國化學學會《材料化學期刊》）
多層結構設計 - 典型結構包含阻焊層（solder mask）、介電層和表面處理層，需符合IPC-SM-840D行業認證标準（來源：國際電子工業聯接協會技術規範）
工藝適配性 - 根據顯影方式可分為正型（positive）和負型（negative）兩大類，分辨率可達5μm以下（來源：SPIE光學工程學報）

在電子制造領域，該材料需滿足UL94 V-0阻燃等級和IPC-CC-830B電氣性能标準，典型應用包括：高密度互連闆（HDI）的線路保護、芯片封裝中的凸塊（bump）形成，以及柔性電路闆的絕緣處理。主要技術參數涵蓋曝光能量（20-80 mJ/cm²）、顯影液濃度（0.8-1.2% Na₂CO₃溶液）和耐化性（10% HCl浸泡＞5分鐘）等指标（來源：陶氏化學技術白皮書）。

網絡擴展解釋

感光保護膜（Photoresist）是一種在光照下發生化學或物理變化，形成抗蝕層以保護材料表面的功能性薄膜。它在電子制造和印刷領域有核心應用，具體特性及用途如下：

一、基本定義與原理

感光保護膜由透明薄膜基材（如聚酯）塗覆光敏材料制成，通過紫外線照射引發聚合反應，形成穩定抗蝕層。這一特性使其能阻擋後續蝕刻、電鍍等工藝對特定區域的侵蝕。

二、主要應用領域

電子電路制造
用于印刷電路闆（PCB）的蝕刻/電鍍保護，可精準控制銅線路的生成。常見于制作金手指、焊盤等高精度結構，保護膜厚度範圍0.01-0.04mm（根據型號調整）。
半導體加工
在芯片制造中作為微影膠，通過光刻工藝形成納米級電路圖案。
精密印刷
網版印刷中用于制作圖文模闆，通過曝光顯影形成透墨區域。

三、分類與規格

形态分類：幹膜型（預塗覆）、液态型（需旋塗）
顔色區分：粉紅膜（曝光時間較長）、藍膜（主流型號）
厚度分級（國産标準）：
- 1號：0.01-0.014mm（精細線路）
- 4號：≥0.03mm（厚層保護）

四、工藝流程

基闆清潔→貼膜→曝光（紫外光）→顯影→蝕刻/電鍍→去膜。關鍵參數包括曝光能量（通常80-120mJ/cm²）、顯影液濃度（0.8-1.2%碳酸鈉溶液）等。

注：該材料對存儲環境敏感，需避光防潮（建議25℃以下、濕度＜60%RH），過期會導緻感光度下降。更多技術細節可參考電子工程專業文獻或行業标準IPC-4101。