
【化】 distributing plate; distribution plate
分布闆(distribution plate)在漢英詞典中的核心定義為:一種用于均勻分配流體、顆粒或能量的工程裝置,常見于化工、機械及電子領域。其設計原理基于流體力學與物質擴散理論,通過特定結構的孔道或網格實現物質或能量的空間均衡化分布。
在機械工程領域,分布闆指流化床反應器中控制氣體流速的穿孔闆結構,可防止氣泡聚集并提升反應效率(參考:《機械工程術語手冊》第3版,中國機械工業出版社)。電子工程中,該術語描述印刷電路闆(PCB)上用于均衡電流負載的導電層布局(來源:IEEE标準1143.1-2020)。
化工設備領域權威文獻顯示,分布闆在蒸餾塔内通過精密排列的液體收集槽與再分布器,确保氣液兩相充分接觸(引證:《化工設備設計手冊》第5卷,化學工業出版社)。該裝置的關鍵參數包括開孔率(計算公式:$$k=frac{A_h}{A_t} times 100%$$)、孔間距和材料耐腐蝕性,其中$A_h$為孔總面積,$A_t$為分布闆總面積。
分布闆是一種用于均勻分布流體(氣體或液體)或支撐材料的裝置,常見于工業設備中。以下是其詳細解釋:
分布闆通過特殊結構設計(如多孔闆、開孔排列),将流體分割為小規模紊流,實現均勻分布。例如在流化床中,它支撐固體顆粒并分散氣流,防止局部氣流過強導緻密度不均。
根據材料與用途,可分為竹篾膠合闆(結構單元分類)、金屬多孔闆等類型。
如需進一步了解具體設備中的分布闆設計參數或文獻研究,可參考學術數據庫(如知網)。
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