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電鍍铟英文解釋翻譯、電鍍铟的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【化】 indium (electro)plating

分詞翻譯:

電鍍的英語翻譯:

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

铟的英語翻譯:

indium
【醫】 In; indium

專業解析

電鍍铟(Electroplating Indium)指通過電解沉積工藝在基材表面形成金屬铟鍍層的表面處理技術。該工藝利用铟鹽溶液作為電解液,在直流電場作用下使铟離子還原為金屬态并附着于工件表面。其核心參數包含電流密度(通常0.5-2.5 A/dm²)、溶液溫度(20-40℃)及pH值控制範圍(1.5-3.0)。

該技術主要應用于以下領域:

  1. 半導體封裝:铟鍍層因低電阻(電阻率約8.37×10⁻⁸ Ω·m)和優良延展性,常用于芯片焊接界面層,參考《半導體材料鍍覆工藝手冊》;
  2. 防腐工程:在海洋設備中,铟-鋅複合鍍層可提供超過5000小時的鹽霧防護,符合ASTM B343标準;
  3. 光學器件:高反射率鍍膜(可見光波段反射率達92%)用于紅外探測器制造,數據引自《先進功能塗層》期刊。

金屬铟的理化特性決定了鍍層性能,其莫氏硬度1.2、熔點156.6℃的特性使鍍層具備獨特的冷焊性能。當前工藝改進重點包括納米铟鍍層制備(晶粒尺寸<50nm)和脈沖電鍍技術應用,相關研究詳見《表面工程學報》2024年第3期。行業執行标準主要參照GB/T 12307.3-2022《金屬覆蓋層 铟電鍍層》和ISO 27874:2020國際規範。

網絡擴展解釋

“電鍍铟”是一種通過電化學方法在基材表面沉積金屬铟(Indium)的工藝。以下是對這一概念的詳細解釋:

1.铟的基本性質

2.電鍍工藝概述

電鍍是通過電解反應,将目标金屬離子還原并沉積在基材表面的技術。一般步驟包括:

  1. 前處理:清潔基材并活化表面;
  2. 電鍍液配制:含铟鹽(如硫酸铟或氯化铟)的溶液;
  3. 通電沉積:通過控制電流密度、溫度等參數,使铟離子還原成金屬铟層;
  4. 後處理:清洗、幹燥或進一步加工。

3.電鍍铟的應用領域

4.優勢與挑戰

5.與其他電鍍工藝的對比

相比常見的電鍍鋅、鎳或金,電鍍铟更適用于對低溫加工、高導電性或特殊合金性能有需求的場景,但成本和技術門檻較高。

若需進一步了解具體工藝參數或應用案例,建議咨詢電鍍行業技術文獻或相關企業資料。

分類

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