
【化】 indium (electro)plating
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
indium
【醫】 In; indium
電鍍铟(Electroplating Indium)指通過電解沉積工藝在基材表面形成金屬铟鍍層的表面處理技術。該工藝利用铟鹽溶液作為電解液,在直流電場作用下使铟離子還原為金屬态并附着于工件表面。其核心參數包含電流密度(通常0.5-2.5 A/dm²)、溶液溫度(20-40℃)及pH值控制範圍(1.5-3.0)。
該技術主要應用于以下領域:
金屬铟的理化特性決定了鍍層性能,其莫氏硬度1.2、熔點156.6℃的特性使鍍層具備獨特的冷焊性能。當前工藝改進重點包括納米铟鍍層制備(晶粒尺寸<50nm)和脈沖電鍍技術應用,相關研究詳見《表面工程學報》2024年第3期。行業執行标準主要參照GB/T 12307.3-2022《金屬覆蓋層 铟電鍍層》和ISO 27874:2020國際規範。
“電鍍铟”是一種通過電化學方法在基材表面沉積金屬铟(Indium)的工藝。以下是對這一概念的詳細解釋:
電鍍是通過電解反應,将目标金屬離子還原并沉積在基材表面的技術。一般步驟包括:
相比常見的電鍍鋅、鎳或金,電鍍铟更適用于對低溫加工、高導電性或特殊合金性能有需求的場景,但成本和技術門檻較高。
若需進一步了解具體工藝參數或應用案例,建議咨詢電鍍行業技術文獻或相關企業資料。
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