
【化】 indium (electro)plating
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating
indium
【医】 In; indium
电镀铟(Electroplating Indium)指通过电解沉积工艺在基材表面形成金属铟镀层的表面处理技术。该工艺利用铟盐溶液作为电解液,在直流电场作用下使铟离子还原为金属态并附着于工件表面。其核心参数包含电流密度(通常0.5-2.5 A/dm²)、溶液温度(20-40℃)及pH值控制范围(1.5-3.0)。
该技术主要应用于以下领域:
金属铟的理化特性决定了镀层性能,其莫氏硬度1.2、熔点156.6℃的特性使镀层具备独特的冷焊性能。当前工艺改进重点包括纳米铟镀层制备(晶粒尺寸<50nm)和脉冲电镀技术应用,相关研究详见《表面工程学报》2024年第3期。行业执行标准主要参照GB/T 12307.3-2022《金属覆盖层 铟电镀层》和ISO 27874:2020国际规范。
“电镀铟”是一种通过电化学方法在基材表面沉积金属铟(Indium)的工艺。以下是对这一概念的详细解释:
电镀是通过电解反应,将目标金属离子还原并沉积在基材表面的技术。一般步骤包括:
相比常见的电镀锌、镍或金,电镀铟更适用于对低温加工、高导电性或特殊合金性能有需求的场景,但成本和技术门槛较高。
若需进一步了解具体工艺参数或应用案例,建议咨询电镀行业技术文献或相关企业资料。
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