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單片主存儲器英文解釋翻譯、單片主存儲器的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 monolithic main memory

分詞翻譯:

單的英語翻譯:

odd; single
【醫】 azygos; mon-; mono-; uni-

片的英語翻譯:

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

主存儲器的英語翻譯:

【計】 main internal memory; main memory; main storage; main storage unit
main store; MS; primary store
【經】 main storage

專業解析

單片主存儲器(Monolithic Main Memory)是一個計算機硬件領域的專業術語,指集成在單一矽芯片上的主存儲器。它直接與中央處理器(CPU)交互,用于存儲當前運行的程式指令和待處理的數據。以下是詳細解釋:


一、術語拆解與漢英對照

  1. 單片 (Monolithic)

    指存儲器單元和控制電路集成在單個半導體芯片上。這種集成技術提高了可靠性,降低了功耗和體積。英文“monolithic”強調結構的整體性與不可分割性。

  2. 主存儲器 (Main Memory)

    即計算機的主存(RAM),區别于外部存儲(如硬盤)。其特點是:

    • 易失性:斷電後數據丢失(如DRAM);
    • 高速訪問:CPU直接讀寫,速度遠高于外存;
    • 隨機存取:可按地址直接訪問任意存儲單元。

二、技術原理與特性

單片主存儲器通常采用DRAM(動态隨機存取存儲器) 或SRAM(靜态隨機存取存儲器) 技術實現:

關鍵參數包括:


三、應用場景

  1. 個人計算機與服務器:作為系統主存,臨時存儲運行中的操作系統和應用程式數據。
  2. 嵌入式系統:集成在微控制器(MCU)芯片内,滿足實時處理需求 。
  3. 高性能計算:通過多芯片模組(如DIMM)擴展容量,支持大數據處理。

四、權威參考來源

  1. 《計算機組成與設計》(David A. Patterson, John L. Hennessy):

    詳述DRAM/SRAM工作原理及主存層次結構設計 。

  2. IEEE固态電路期刊(IEEE Journal of Solid-State Circuits):

    發布存儲器芯片設計的前沿研究,如3D堆疊DRAM技術 。

  3. 英特爾技術文檔(Intel Architecture Manual):

    規範主存時序與控制邏輯 。


五、相關概念辨析

注:以上引用來源基于公開權威文獻,鍊接詳見:

Patterson & Hennessy, Computer Organization and Design

IEEE JSSC, 3D-Stacked DRAM Architectures

Intel®, 64 and IA-32 Architectures Software Developer Manuals

網絡擴展解釋

“單片主存儲器”指集成在單個芯片上的主存儲器(内存),是計算機核心組件之一,直接與CPU交互。以下是具體解釋:

  1. 基本定義
    主存儲器是計算機中用于臨時存儲CPU運行時所需數據和指令的部件,具有隨機訪問特性。而“單片”表示其物理結構采用單個集成電路芯片實現。現代計算機的主存多基于DRAM(動态隨機存取存儲器)技術,這類芯片通過高密度集成工藝将存儲單元集中在單一矽片上。

  2. 核心特性

    • 高速存取:單片設計減少了電路延遲,支持CPU直接快速讀寫數據。
    • 容量與成本平衡:單片主存的容量通常為GB級别(如4GB、8GB等),通過芯片堆疊技術可進一步擴展。
    • 易擴展性:計算機主闆上的内存插槽可安裝多片主存芯片,形成更大容量的内存系統。
  3. 技術背景
    早期計算機曾使用磁芯存儲器,而現代主存普遍采用半導體工藝,将存儲單元(如電容+晶體管)集成到單個芯片中,實現更小體積和更高效率。

  4. 與其他存儲的對比
    單片主存與高速緩存(Cache)、外存(如硬盤)形成多級存儲體系:主存速度低于緩存但高于硬盤,容量則相反,三者協同提升系統性能。

單片主存儲器通過集成電路技術将内存單元集成到單一芯片,是現代計算機實現高效數據臨時存儲的核心硬件,其設計直接影響系統運行速度和多任務處理能力。

分類

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