固體钽質英文解釋翻譯、固體钽質的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 solid tantalum capacitor

分詞翻譯：

固體的英語翻譯：

solid; solid body
【醫】 solid; stereo-

钽的英語翻譯：

【醫】 Ta; tantalum

質的英語翻譯：

character; matter; nature; pawn; pledge; quality; question; ******
【醫】 mass; massa; quality; substance; substantia
【經】 guilder

專業解析

固體钽質是一個材料科學領域的專業術語，其核心含義可拆解為：

中文解析
- 固體 (Gùtǐ)：指物質存在的狀态之一，具有固定形狀和體積，分子排列緊密有序。
- 钽 (Tǎn)：指化學元素钽（Tantalum），元素符號為Ta，原子序數73。它是一種稀有、堅硬的藍灰色過渡金屬。
- 質 (Zhì)：在此語境下指“物質”、“材料”或“本體”。
- 整體含義：指以固态形式存在的、主要由金屬钽元素構成的物質或材料。它強調的是材料的化學成分（钽）和物理狀态（固态）。
英文對應
- 最直接、标準的英文對應詞是Solid Tantalum。
- 它明确表達了“固态的钽”這一核心概念。
- 在特定應用場景下，也可能指Tantalum Solid，但Solid Tantalum 是更常見和規範的表述。
材料特性與應用
- 高熔點：钽的熔點極高（約3017°C），使其在高溫應用中表現出色。
- 耐腐蝕性：钽對大多數酸（尤其是無機酸）具有極強的抵抗力，僅次于鉑金。即使在王水中也極難溶解。
- 生物相容性：钽在人體環境中非常穩定且惰性，被廣泛應用于骨科和牙科植入物。
- 優異電容性能：固态钽粉燒結形成的多孔塊體，經氧化形成介電層（五氧化二钽），是制造高性能钽電解電容器的核心材料。這種電容器以體積小、容量大、穩定性好著稱。
- 其他應用：還用于化工設備（耐腐蝕部件）、高溫合金添加劑、真空爐發熱體、切削工具塗層等。

權威性參考來源（基于術語學與材料科學共識）：

《英漢材料詞彙》（科學出版社）或類似權威專業詞典：此類詞典是查找材料科學術語标準中英對應的最可靠來源，明确收錄“固體钽”對應“Solid Tantalum”。來源：專業辭書出版物。
國際純粹與應用化學聯合會 (IUPAC) 元素術語：IUPAC 是化學元素命名和術語的全球最高權威機構，其标準術語中 Tantalum (Ta) 是唯一公認的元素名稱。來源：IUPAC官方網站 (https://iupac.org/)。
材料特性數據庫 (如 ASM Handbooks, MatWeb)：這些權威數據庫詳細記錄了钽（Tantalum）及其固态形式的物理、化學和機械性能數據。來源：ASM International (https://www.asminternational.org/) 或 MatWeb材料數據庫 (https://www.matweb.com/)。
電子元件行業标準 (如 EIA, JIS)：在電容器領域，“固體钽電容器”對應的标準英文術語即為“Solid Tantalum Capacitor”，由電子工業協會等機構規範。來源：電子元件行業協會标準文檔。
生物材料标準 (如 ISO 5832, ISO 10993)：涉及外科植入物用金屬材料（包括钽）的國際标準中，明确使用“Tantalum”指代該材料。來源：國際标準化組織 (ISO) 标準文檔。

“固體钽質”指代的是以固态形式存在的金屬钽材料，其标準英文術語為Solid Tantalum。這種材料因其獨特的物理化學性質（高熔點、極強耐腐蝕性、生物相容性、優異電容性能）而在電子（電容器）、化工、醫療（植入物）、航空航天等領域具有重要應用價值。其術語定義和特性描述基于材料科學和化學領域的廣泛共識及權威标準。建議查閱專業詞典或材料數據庫獲取更詳盡的性能參數和應用信息。

網絡擴展解釋

“固體钽質”是電子元件領域中對一類電容器材料的專業表述，具體含義如下：

核心構成
- 固體：指電容器的電解質為固态（如二氧化錳），區别于液态或凝膠态電解質。這種設計提升了電容器的穩定性、耐高溫性和壽命。
- 钽質：以金屬钽（化學符號Ta）為核心材料。钽具有高熔點（3017℃）、強抗腐蝕性，其氧化膜（五氧化二钽）介電常數極高，能在微小體積下實現較大電容量。
特性與優勢
- 體積比鋁電容小30%以上，但單位體積電容量更高，適用于微型化電路設計（如手機、筆記本電腦）。
- 漏電流極低，高頻濾波性能優異，且溫度穩定性優于多數電解電容。
應用場景主要用于高精度電源濾波（如CPU供電模塊）、醫療設備、航空航天電子等對可靠性和空間要求嚴苛的領域。其價格較高（因钽礦稀缺），但性能優勢不可替代。

該技術由美國貝樂實驗室于1956年率先實現工業化，現已成為高端電子設備的關鍵元件之一。