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标準單元設計英文解釋翻譯、标準單元設計的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 standard cell design

分詞翻譯:

标準單元的英語翻譯:

【計】 standard block; standard cell

設計的英語翻譯:

design; devise; contrive; project; engineer; frame; plan; programming; scheme
【化】 design
【醫】 project
【經】 projection

專業解析

标準單元設計(Standard Cell Design)是數字集成電路(IC)設計中的一種關鍵方法,指使用預先設計好、經過特性化驗證并存儲在庫中的标準化邏輯功能單元(如與門、或門、非門、觸發器、加法器等)來構建複雜數字電路的過程。這些标準單元具有統一的高度和可變的寬度,電源線和地線通常位于單元的頂部和底部,使得它們能夠像“磚塊”一樣在版圖(Layout)中并排放置并自動連接,從而實現設計的自動化(如自動布局布線,APR)。

英文對應術語:

核心原理與特征:

  1. 模塊化與複用: 标準單元庫提供了經過精心設計、優化和充分驗證的基礎邏輯模塊。設計者無需從晶體管級重新設計每個基本門電路,隻需從庫中調用所需單元,極大提高了設計效率和可靠性。
  2. 自動化設計流程的基石: 統一的物理架構(固定高度,電源/地線位置)和電氣特性模型(時序、功耗、噪聲等)是電子設計自動化(EDA)工具進行自動布局布線(Place and Route, P&R)的前提。工具可以像拼圖一樣排列單元,并根據網表(Netlist)自動連接單元間的金屬線。
  3. 工藝可移植性與縮放: 标準單元庫通常針對特定的半導體制造工藝(如台積電7nm,中芯國際28nm等)進行設計和表征。當設計需要遷移到更先進或不同的工藝節點時,可以更換對應的标準單元庫,而邏輯設計(RTL代碼)在很大程度上可以複用,降低了工藝升級的複雜度。
  4. 優化的性能與面積: 庫中的每個單元都經過針對目标工藝的精心優化,力求在速度(時序)、功耗和芯片面積(Cell Area)之間取得最佳平衡。庫中通常包含同一邏輯功能(如反相器)的多種版本(不同驅動強度、不同阈值電壓),供設計者根據路徑需求選擇。
  5. 完整的視圖與模型: 一個完備的标準單元庫包含:
    • 邏輯符號 (Symbol): 用于原理圖輸入。
    • 行為級模型 (Behavioral Model): 如Verilog/VHDL模型,用于功能仿真和邏輯綜合。
    • 時序模型 (Timing Model): 通常是Liberty格式(.lib),包含建立時間、保持時間、傳播延遲、輸出轉換時間等,用于靜态時序分析(STA)。
    • 功耗模型 (Power Model): 包含靜态功耗(洩漏電流)和動态功耗信息,用于功耗分析。
    • 物理版圖 (Layout): GDSII/OASIS格式,包含精确的幾何圖形和層次信息,用于制造掩模版。
    • 抽象視圖 (Abstract/LEF): 包含單元輪廓、引腳位置、阻塞層(Blockage Layer)等信息,用于自動布局布線。
    • 電路原理圖 (Schematic): 晶體管級連接關系。
    • 寄生參數文件 (Parasitic): 如SPEF,用于更精确的時序和功耗分析。
    • 測試模型 (Test Model): 如ATPG模型,用于自動測試向量生成。

應用場景: 标準單元設計方法是當今數字ASIC(專用集成電路)和SoC(片上系統)設計的主流方法,廣泛應用于從微處理器、内存控制器到各種消費電子、通信、人工智能芯片的設計中。它使得設計者能夠專注于高層次架構和邏輯設計(RTL編碼),而将底層的物理實現複雜性交給EDA工具和标準單元庫來處理。

工程意義: 标準單元設計極大地推動了集成電路設計生産力的革命。它通過預定義、優化的基礎單元庫和自動化設計流程,使設計者能夠高效、可靠地實現極其複雜(數十億晶體管級别)的數字系統設計,并确保設計在性能、功耗、面積和可制造性方面達到預期目标。

權威參考來源:

網絡擴展解釋

标準單元設計是集成電路設計中的一種重要方法,其核心是通過調用預定義的标準化功能模塊(如邏輯門、觸發器等)來構建複雜電路。以下是綜合多來源信息的詳細解釋:

一、定義與核心特點

标準單元設計是指從預建庫中調用等高矩形功能模塊,按行排列并留出布線區域的技術。每個單元的功能和結構已預先優化,可重複使用(類似樂高積木)。典型特征包括:

二、設計流程

  1. 原理圖輸入:以電路原理圖作為設計起點
  2. EDA工具銜接:使用電子設計自動化工具進行:
    • 版圖編輯
    • 邏輯與時序仿真
    • 布局布線優化
  3. 輸出生産文件:生成掩模版圖和測試向量,交付芯片制造商

三、核心優勢

  1. 高布通率:通過靈活布局實現100%連線成功率
  2. 面積高效:無冗餘單元,空間利用率優于門陣列設計
  3. 設計複用:已驗證單元降低錯誤率,縮短開發周期
  4. 工藝兼容:可與全定制設計結合提升性能

四、主要挑戰

  1. 高初始成本:單元庫開發需投入大量人力物力(如納米工藝下需精确建模亞阈值效應)
  2. 布局複雜度:隨着工藝進步(如5nm以下),布線優化難度指數級增長
  3. 工藝適配:單元庫需持續更新以適應新技術節點

五、應用場景

主要用于數字ASIC設計,尤其適用于需要快速疊代的中大規模集成電路,如手機處理器、AI加速芯片等。現代設計中常與全定制模塊(如高速緩存)配合使用,兼顧效率與性能。

如需更深入的工藝實現細節,可參考半導體制造工藝手冊或EDA工具文檔。

分類

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