可焊度英文解釋翻譯、可焊度的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 solderability

分詞翻譯：

可的英語翻譯：

approve; but; can; may; need; yet

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

度的英語翻譯：

consideration; tolerance; degree; limit; linear measure; surmise; estimate
extent
【計】 degrees; k.w.h.
【化】 dimension; kilowatt hour
【醫】 Deg.; degree
【經】 degree

專業解析

可焊度 (kě hàn dù) 的漢英詞典解釋與工程含義

在電子工程與材料科學領域，可焊度 (Solderability) 指金屬材料表面被熔融焊料潤濕并形成牢固焊點結合的難易程度。其核心是評估材料在焊接工藝中的適用性與可靠性，直接影響電子組件的連接質量和長期穩定性。

一、核心定義與技術參數

潤濕性 (Wetting)
熔融焊料在金屬表面擴散形成均勻附着層的能力，通常通過接觸角（θ）量化：θ < 90° 表示可焊性良好（如銅表面接觸角約 20°），θ > 90° 則表明潤濕失敗。

擴散系數 (Spread Factor)
焊料在基材表面的鋪展面積占比，計算公式為：

$$

SF = frac{A_s - A_0}{A_0} times 100%

$$

其中 (A_s) 為焊料鋪展面積，(A_0) 為原始焊料投影面積。工業标準要求 SF ≥ 80% 為合格。

二、影響可焊度的關鍵因素

基材特性
- 表面清潔度：氧化物（如 CuO）、有機污染物（油脂）會顯著降低潤濕性。
- 金屬種類：銅、銀、金具有天然高可焊性；不鏽鋼、鋁需特殊處理（如鍍層）。
焊料與助焊劑
- 焊料成分：Sn-Pb、Sn-Ag-Cu 合金的潤濕性優于無鉛替代品。
- 助焊劑活性：松香型（RMA）助焊劑可去除氧化物，提升潤濕效率。

三、測試方法與标準

浸漬測試 (Dip Test)
依據IPC J-STD-002，将試樣浸入熔融焊料（通常 245±5℃），通過潤濕時間（≤ 2 秒）和覆蓋面積評估等級。

焊球法 (Solder Ball Test)
測量焊料在基闆上的接觸角，用于高精度表面分析（如芯片封裝）。

四、工業應用場景

PCB 制造：銅箔可焊度決定電路闆焊接良率，需符合IPC-6012 标準。
元器件引腳：鍍錫厚度（≥ 3μm）和存儲期限（通常 ≤ 12 個月）影響氧化風險。

參考資料

國際電子工業聯接協會 (IPC) 标準：IPC J-STD-002《元件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試》
《焊接冶金學》（張啟運等，機械工業出版社）第 4 章表面潤濕理論
美國焊接學會 (AWS) 技術文件：AWS A5.8 焊料成分與性能規範

網絡擴展解釋

“可焊度”并非标準工程術語，可能是對“焊接性”（Weldability）或“材料可焊性”的通俗表述。其核心含義是材料在特定工藝條件下形成優質焊接接頭的能力，具體可從以下角度理解：

1.定義與内涵

基本概念：指材料通過焊接工藝實現可靠連接的可能性，包括焊接過程穩定性、接頭力學性能（如強度、韌性）及抗缺陷能力（如裂紋、氣孔）。
動态特性：同一材料的可焊性可能因焊接方法（電弧焊、激光焊等）、工藝參數（溫度、速度）或環境條件（濕度、保護氣體）而變化。

2.關鍵影響因素

材料成分：例如碳鋼中碳含量越高，焊接時易産生脆硬組織，降低可焊性；鋁合金需控制鎂、矽等元素比例以避免熱裂紋。
熱物理性質：高熱導率材料（如銅）散熱快，需更高熱輸入；高膨脹系數材料（如钛合金）易變形。
冶金相容性：異種材料焊接時，若熔點或晶體結構差異過大，可能導緻結合不良。

3.評價方法

直接試驗：通過實際焊接并測試接頭性能（如拉伸試驗、彎曲試驗）。
間接評估：利用碳當量公式（如IIW公式）預測鋼材焊接性：
$$ CE = C + frac{Mn}{6} + frac{Cr+Mo+V}{5} + frac{Ni+Cu}{15} $$
CE值越高，焊接性越差。

4.應用場景

制造業：汽車車身需高可焊性鍍鋅鋼闆以提高生産效率。
航空航天：钛合金需在惰性氣體保護下焊接以避免氧化。
維修領域：選擇低熔點焊條修補鑄鐵件以減少熱應力。

若需進一步探讨具體材料或工藝的焊接性問題，建議補充說明應用場景，以便提供針對性分析。