
【電】 metallic contact
metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal
contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【醫】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch
在電子工程和材料科學領域,"金屬接觸"(Metal Contact)指兩種或多種金屬表面直接物理接觸形成的界面,其核心特性在于界面處的電傳導行為。根據接觸形式和應用場景,該術語具有多層含義:
物理接觸
指金屬物體間的直接觸碰,如開關觸點、連接器引腳等。此時接觸電阻(Contact Resistance)是關鍵參數,受表面粗糙度、清潔度和接觸壓力影響。
電氣特性
金屬接觸界面會形成微觀電流通路,其導電性取決于金屬的功函數(Work Function)差異。例如銅(Cu, 功函數≈4.7 eV)與金(Au, 功函數≈5.1 eV)接觸時可能産生微小電勢差。
半導體器件
在集成電路中,金屬接觸特指金屬層與半導體材料(如矽)的界面,用于形成歐姆接觸(Ohmic Contact)或肖特基接觸(Schottky Contact)。前者要求接觸電阻極小(通常<10⁻⁶ Ω·cm²),後者具有整流特性。
電化學領域
不同金屬接觸可能引發電偶腐蝕(Galvanic Corrosion),例如鋁(Al)與銅(Cu)在潮濕環境中接觸時,鋁會作為陽極加速腐蝕。其腐蝕速率可通過電偶序(Galvanic Series)預測。
中文術語 | 英文術語 | 定義來源 |
---|---|---|
金屬接觸 | Metal Contact | 《牛津電子工程詞典》ISBN 9780199587436 |
接觸電阻 | Contact Resistance | IEEE标準1138-2017《電子設備電氣接觸測試方法》 |
歐姆接觸 | Ohmic Contact | 美國物理學會《應用物理評論》(Appl. Phys. Rev.) 2020年金屬-半導體界面專題 |
電偶腐蝕 | Galvanic Corrosion | NACE國際标準RP0169《埋地金屬管道腐蝕控制》 |
可靠性設計
航天級連接器需采用金鍍層(厚度≥1.27 μm)防止氧化,接觸壓力通常設計在50-300 cN範圍内以保持穩定電阻(MIL-DTL-83513G标準)。
失效機制
微動磨損(Fretting)是常見故障,如錫鍍層接觸件在振動環境中易生成絕緣的SnO₂,導緻電阻躍升(參考《電子連接器手冊》第7章)。
注:本文定義綜合IEC 60512(電工連接器測試标準)、ASTM G71(電偶腐蝕指南)及《現代電子封裝材料》(清華大學出版社,2022)等權威文獻。具體參數請以最新行業标準為準。
“金屬接觸”指兩種或多種金屬材料直接接觸的物理狀态,常見于電子工程、材料科學等領域。以下是詳細解釋:
基本定義
金屬接觸指金屬表面之間通過物理接觸形成導電通路的現象,其核心特性是依靠金屬的自由電子傳導電流。例如電路中的導線連接、電子元件的引腳焊接等均依賴這一原理。
應用領域
關鍵問題與影響
優化方法
通過表面鍍層(如鍍金防氧化)、退火處理(調整材料晶格結構)或使用合金材料提升接觸可靠性。
如需進一步了解具體案例(如碲镉汞接觸工藝),可參考的學術文獻。
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