
【機】 lead solder
鉛焊料(Lead-based solder)是一種由鉛(Pb)與其他金屬(如錫、銀等)組成的合金材料,主要用于電子元器件焊接、管道密封等領域。其核心特性包括低熔點、良好的潤濕性和導電性。傳統鉛焊料中常見成分為錫鉛合金(如Sn63/Pb37,熔點為183°C),通過調整金屬比例可適應不同焊接需求。
由于鉛的毒性,現代工業逐漸采用無鉛焊料替代含鉛産品。例如,歐盟《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(RoHS)明确限制鉛焊料的使用。美國環境保護署(EPA)也指出,鉛暴露可能引發神經系統損傷,建議優先選擇符合環保标準的焊接材料。在航空航天等特殊領域,部分高可靠性設備仍允許使用鉛焊料,但需遵循嚴格的工業安全規範。
鉛焊料是一種廣泛應用于電子制造等領域的金屬焊接材料,以下從成分、特性、應用及優缺點等方面詳細解釋:
鉛焊料是以錫(Sn)和鉛(Pb)為主要成分的合金,通常按比例調配。最常見的配比為63%錫+37%鉛(共晶合金),熔點為183℃,具有較低的焊接溫度。此外,還有60/40、50/50等不同比例,適用于特定場景(如電子線路闆組裝)。
鉛焊料廣泛用于電子制造業,包括PCB組裝、SMT元件安裝等,也用于管道焊接、五金制品等領域。其低溫焊接特性尤其適合對熱敏感的電子元件。
由于環保法規限制(如歐盟RoHS指令),鉛焊料的使用已大幅減少,轉而采用錫銀(Sn-Ag)、錫銅(Sn-Cu)等無鉛合金。
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