plating solution是什麼意思，plating solution的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

電鍍液

Plating solution of quantitative supplies.

電鍍液的定量補給。

Electroplating industry circulation-filtering various plating solution.

電鍍業循環過濾各類電鍍液。

Plating solution surface tension is too large, wetting agents insufficient.

電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。

Electrochemical characteristics of the zinc plating solution are also stu***d.

同時研究了鍍鋅液的電化學特性。

Electroplating, coating metal anode, was oxidized to cationic into plating solution;

電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；

"Plating solution"（電鍍液）是金屬表面處理工藝中的核心化學制劑，指通過電解或化學沉積方式在基材表面形成金屬鍍層的液态介質。該溶液主要由金屬鹽、導電劑、緩沖劑和添加劑組成，在電子制造、汽車工業和珠寶加工領域應用廣泛。

根據美國化學學會（ACS Publications）的行業研究報告，現代電鍍液可分為三大類别：

國際表面處理協會（NASF）技術白皮書指出，優質電鍍液需滿足三項關鍵指标：金屬離子濃度穩定（±5%誤差範圍）、pH值控制精度（±0.2單位）和雜質含量低于50ppm。例如汽車輪毂鍍鉻工藝中，溶液溫度需維持在45-55℃區間，電流密度控制在3-8 A/dm²才能獲得均勻鍍層。

Plating Solution（電鍍液）是電鍍工藝中的核心介質，主要用于在基材表面沉積金屬鍍層。以下是詳細解釋：

定義與作用
Plating Solution指通過電化學或化學方法在物體表面形成金屬塗層的溶液，通常含有金屬鹽、導電劑、緩沖劑和其他添加劑。它通過電解反應将金屬離子還原并沉積在基材上，形成均勻的鍍層。
主要成分
- 主鹽：提供金屬離子（如硫酸銅、氯化鎳等）；
- 導電鹽：增強溶液導電性（如硫酸鈉）；
- 緩沖劑：維持溶液pH穩定（如硼酸）；
- 添加劑：改善鍍層性能（如光亮劑、潤濕劑）。
常見類型
- 鍍銅液（Copper Plating Solution）：用于電子元件導電層；
- 鍍鎳液（Nickel Plating Solution）：分為半光亮鎳、全光亮鎳，適用于防腐和裝飾；
- 鍍鋅液（Zinc Plating Solution）：用于鋼鐵防鏽；
- 無電解鍍液（Electroless Plating Solution）：無需外加電流，如化學鍍鎳。
應用領域
廣泛用于汽車零件、電子器件、珠寶首飾等行業的表面處理，以提高耐磨性、抗腐蝕性或美觀度。

補充說明：不同電鍍液的配方和工藝參數差異較大，需根據鍍層需求和基材特性選擇。例如，氰化物鍍液因環保問題逐漸被無氰工藝替代。