
电镀液
Plating solution of quantitative supplies.
电镀液的定量补给。
Electroplating industry circulation-filtering various plating solution.
电镀业循环过滤各类电镀液。
Plating solution surface tension is too large, wetting agents insufficient.
电镀溶液表面张力过大,湿润剂不足。
Electrochemical characteristics of the zinc plating solution are also stu***d.
同时研究了镀锌液的电化学特性。
Electroplating, coating metal anode, was oxidized to cationic into plating solution;
电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;
Plating Solution(电镀液)是电镀工艺中的核心介质,主要用于在基材表面沉积金属镀层。以下是详细解释:
定义与作用
Plating Solution指通过电化学或化学方法在物体表面形成金属涂层的溶液,通常含有金属盐、导电剂、缓冲剂和其他添加剂。它通过电解反应将金属离子还原并沉积在基材上,形成均匀的镀层。
主要成分
常见类型
应用领域
广泛用于汽车零件、电子器件、珠宝首饰等行业的表面处理,以提高耐磨性、抗腐蚀性或美观度。
补充说明:不同电镀液的配方和工艺参数差异较大,需根据镀层需求和基材特性选择。例如,氰化物镀液因环保问题逐渐被无氰工艺替代。
单词:plating(镀层)
单词:solution(溶液)
近义词:coating(涂层)、covering(覆盖物)、layer(层)反义词:removal(去除)、extraction(提取)、separation(分离)
makecommamechanismsubcontractBarrettcoasterembargoedHerodlibrettistand someclassification societyGiant Squidordinary lifewinter sportsaborticideadiabaticityaffectedlyaldosteronomabaricbaroclinicitybedpanbobsledcholesterosisdescendibleegisgangliocytehaplographyhistiocytosisintersertalmeron