
[機] 激光切割
A novel parallel manipulator for laser cutting is presented.
提出了一種新型激光切割并聯機床。
Effect of laser beam incident Angle on laser cutting quality.
激光切割中入射角對切割質量的影響。
Laser cutting reaches high precision, and can realize tiny cutting.
實現切割精度高,并且可以實現微量切割。
So we research and develop the CNC system of laser cutting processing.
因此我們進行了激光切割加工數控系統設備的開發和研究。
The laser cutting technology of fabric controlled by the PLC is stu***d.
研究了基于PLC控制的織物面料激光裁剪技術。
激光切割(Laser Cutting)是一種利用高功率密度激光束對材料進行精确切割的先進制造技術。其核心原理是通過聚焦後的激光束産生高溫,使材料局部瞬間熔化或汽化,同時借助輔助氣體吹除熔渣,形成光滑的切割邊緣。該技術最早由美國西屋電氣實驗室于1965年實現工業化應用(來源:美國物理學會期刊)。
在工業領域,激光切割主要應用于以下三大場景:
相較于傳統切割方式,激光切割具備四大核心優勢:
現代激光切割設備已發展出光纖激光、CO₂激光等多種類型,其中光纖激光器因電光轉換效率達30%以上(來源:《光學工程》雜志),成為當前主流技術方案。該技術持續推動着航空航天、新能源汽車等高端制造領域的工藝革新。
Laser Cutting(激光切割) 是一種利用高能量密度的聚焦激光束作為熱源進行材料加工的技術。以下是詳細解釋:
定義與原理
激光切割通過聚焦後的激光束照射材料表面,使局部區域迅速熔化、汽化或達到燃點,同時借助輔助氣體(如氮氣)吹除熔渣,實現精準切割。其核心原理是能量高度集中,可快速完成高精度加工。
應用領域
技術特點
設備與分類
主要設備為激光切割機(Laser Cutting Machine),根據激光源不同可分為二氧化碳激光器、光纖激光器等類型。
如需更完整的行業标準或技術參數,可參考、6、9等來源。
afternoonvideo tapeprodextraldisplayedhandballLightningslokantamasonrystargazestonierunheededand yetcriminal activitiesenclosing rockfoundation ditchharmful effectpolitical scientistprivate equitystraight outstress distributionweep overamantadinebourgeoisifyfolkwayshexoxidehydrosulphiteisoploidlobscouseadiponectin