
[機] 激光切割
A novel parallel manipulator for laser cutting is presented.
提出了一種新型激光切割并聯機床。
Effect of laser beam incident Angle on laser cutting quality.
激光切割中入射角對切割質量的影響。
Laser cutting reaches high precision, and can realize tiny cutting.
實現切割精度高,并且可以實現微量切割。
So we research and develop the CNC system of laser cutting processing.
因此我們進行了激光切割加工數控系統設備的開發和研究。
The laser cutting technology of fabric controlled by the PLC is stu***d.
研究了基于PLC控制的織物面料激光裁剪技術。
Laser Cutting(激光切割) 是一種利用高能量密度的聚焦激光束作為熱源進行材料加工的技術。以下是詳細解釋:
定義與原理
激光切割通過聚焦後的激光束照射材料表面,使局部區域迅速熔化、汽化或達到燃點,同時借助輔助氣體(如氮氣)吹除熔渣,實現精準切割。其核心原理是能量高度集中,可快速完成高精度加工。
應用領域
技術特點
設備與分類
主要設備為激光切割機(Laser Cutting Machine),根據激光源不同可分為二氧化碳激光器、光纖激光器等類型。
如需更完整的行業标準或技術參數,可參考、6、9等來源。
激光切割是指利用激光束對材料進行切割的一種加工方法。激光切割廣泛應用于金屬、非金屬、紡織、建築等領域。下面是該詞彙的詳細解釋:
激光切割是一種高精度的切割方法,具有精度高、速度快、切割面光滑等優點。它通常用于制造金屬零件、工藝品、建築材料以及紡織品等。
激光切割是一種利用激光束對材料進行切割的加工方法。激光束通過鏡片反射并聚焦在材料表面,産生高溫和高壓,從而将材料切割成所需形狀。激光切割可以對各種材料進行切割,如金屬、非金屬、紡織品等。
激光切割的近義詞包括激光切割加工、激光切割技術、激光切割系統等。
激光切割的反義詞是傳統切割方法,如機械切割、火焰切割等。
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