
[机] 激光切割
A novel parallel manipulator for laser cutting is presented.
提出了一种新型激光切割并联机床。
Effect of laser beam incident Angle on laser cutting quality.
激光切割中入射角对切割质量的影响。
Laser cutting reaches high precision, and can realize tiny cutting.
实现切割精度高,并且可以实现微量切割。
So we research and develop the CNC system of laser cutting processing.
因此我们进行了激光切割加工数控系统设备的开发和研究。
The laser cutting technology of fabric controlled by the PLC is stu***d.
研究了基于PLC控制的织物面料激光裁剪技术。
激光切割(Laser Cutting)是一种利用高功率密度激光束对材料进行精确切割的先进制造技术。其核心原理是通过聚焦后的激光束产生高温,使材料局部瞬间熔化或汽化,同时借助辅助气体吹除熔渣,形成光滑的切割边缘。该技术最早由美国西屋电气实验室于1965年实现工业化应用(来源:美国物理学会期刊)。
在工业领域,激光切割主要应用于以下三大场景:
相较于传统切割方式,激光切割具备四大核心优势:
现代激光切割设备已发展出光纤激光、CO₂激光等多种类型,其中光纤激光器因电光转换效率达30%以上(来源:《光学工程》杂志),成为当前主流技术方案。该技术持续推动着航空航天、新能源汽车等高端制造领域的工艺革新。
Laser Cutting(激光切割) 是一种利用高能量密度的聚焦激光束作为热源进行材料加工的技术。以下是详细解释:
定义与原理
激光切割通过聚焦后的激光束照射材料表面,使局部区域迅速熔化、汽化或达到燃点,同时借助辅助气体(如氮气)吹除熔渣,实现精准切割。其核心原理是能量高度集中,可快速完成高精度加工。
应用领域
技术特点
设备与分类
主要设备为激光切割机(Laser Cutting Machine),根据激光源不同可分为二氧化碳激光器、光纤激光器等类型。
如需更完整的行业标准或技术参数,可参考、6、9等来源。
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