
[机] 激光切割
A novel parallel manipulator for laser cutting is presented.
提出了一种新型激光切割并联机床。
Effect of laser beam incident Angle on laser cutting quality.
激光切割中入射角对切割质量的影响。
Laser cutting reaches high precision, and can realize tiny cutting.
实现切割精度高,并且可以实现微量切割。
So we research and develop the CNC system of laser cutting processing.
因此我们进行了激光切割加工数控系统设备的开发和研究。
The laser cutting technology of fabric controlled by the PLC is stu***d.
研究了基于PLC控制的织物面料激光裁剪技术。
Laser Cutting(激光切割) 是一种利用高能量密度的聚焦激光束作为热源进行材料加工的技术。以下是详细解释:
定义与原理
激光切割通过聚焦后的激光束照射材料表面,使局部区域迅速熔化、汽化或达到燃点,同时借助辅助气体(如氮气)吹除熔渣,实现精准切割。其核心原理是能量高度集中,可快速完成高精度加工。
应用领域
技术特点
设备与分类
主要设备为激光切割机(Laser Cutting Machine),根据激光源不同可分为二氧化碳激光器、光纤激光器等类型。
如需更完整的行业标准或技术参数,可参考、6、9等来源。
激光切割是指利用激光束对材料进行切割的一种加工方法。激光切割广泛应用于金属、非金属、纺织、建筑等领域。下面是该词汇的详细解释:
激光切割是一种高精度的切割方法,具有精度高、速度快、切割面光滑等优点。它通常用于制造金属零件、工艺品、建筑材料以及纺织品等。
激光切割是一种利用激光束对材料进行切割的加工方法。激光束通过镜片反射并聚焦在材料表面,产生高温和高压,从而将材料切割成所需形状。激光切割可以对各种材料进行切割,如金属、非金属、纺织品等。
激光切割的近义词包括激光切割加工、激光切割技术、激光切割系统等。
激光切割的反义词是传统切割方法,如机械切割、火焰切割等。
【别人正在浏览】