[電子] 玻璃襯底
Glass substrate is the key basic material in FPD manufacturing.
玻璃基闆是平闆顯示産業中不可或缺的關鍵基礎材料之一。
The metal support is arranged between the first glass substrate and the second glass substrate.
金屬支撐物設置于第一玻璃基材與第二玻璃基材之間。
The temperature difference between the thermal conductor and the glass substrate was also stu***d.
此外對石墨導熱體和置于其上的玻璃基片兩者之間的溫度差别做了初步研究。
The market prospect and production technique of glass substrate for use of TFT-LCD were described.
介紹了TFT - LCD用玻璃基闆的市場前景及生産技術。
The touchpad is arranged above the solar panel, and the glass substrate is covered on the touchpad.
該觸控闆設置于該太陽能闆的上方，而該玻璃基闆覆蓋在該觸控闆上。
在電子與材料科學領域，玻璃基闆（glass substrate） 指經過精密加工、具有特定物理化學特性的玻璃薄片，作為功能性器件的基礎承載材料。其核心價值在于為電子元件、光學塗層或微結構提供平整、穩定且絕緣的支撐界面。
表面平整度
高端應用要求表面粗糙度（Ra）通常低于0.5 nm（如半導體光刻用基闆），确保納米級結構的精确沉積與對齊。例如，液晶顯示器（LCD）生産中，玻璃基闆的翹曲需控制在微米級以内，以避免像素失真 。
熱穩定性與化學惰性
采用無堿玻璃（如康甯EAGLE XG®），熱膨脹系數（CTE）匹配矽材料（約3.2 ppm/°C），防止高溫制程（如薄膜晶體管陣列加工）中的應力開裂。其耐酸堿性保障了在蝕刻、清洗工藝中的結構完整性 。
光學透過率
顯示器件基闆在可見光波段（380–780 nm）透過率需>90%，且需控制鈉離子遷移率，避免長期使用中出現霧化現象。
平闆顯示技術
TFT-LCD/OLED面闆中，玻璃基闆承載薄膜晶體管陣列與彩色濾光片，直接影響分辨率與能耗。康甯公司數據顯示，第10.5代線基闆尺寸達3370×2940 mm，可切割6塊75英寸面闆 。
半導體封裝
晶圓級封裝（WLP）采用超薄玻璃基闆（厚度<100 μm），通過矽通孔（TSV）技術實現三維集成，提升芯片互聯密度 。
生物傳感器
表面修飾的玻璃基闆（如胺基化處理）用于固定DNA探針，其低自發熒光特性保障檢測信噪比，見于基因測序芯片 。
玻璃基闆的演進直接推動電子器件輕薄化與高性能化，其技術指标已成為衡量産業制造水平的關鍵維度之一。
Glass Substrate（玻璃基闆/玻璃襯底）的詳細解釋如下：
Glass Substrate 指以玻璃為材料制成的基底或支撐層，廣泛應用于電子、光學等領域。它作為底層載體，可為其他功能材料（如電路、濾光層）提供平整、穩定的表面。該術語常見于技術文獻中，對應中文翻譯包括“玻璃襯底”“玻璃基闆”“玻璃基片”等。
例如，切割玻璃基闆時需控制熱應力以避免碎裂，這推動了熱斷裂切割技術的發展。
Glass Substrate 是電子信息産業的重要基礎材料，其性能直接影響終端産品的質量。如需進一步了解具體應用案例或技術參數，可參考來源網頁（如、4、8）的完整内容。
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