
[电子] 玻璃衬底
Glass substrate is the key basic material in FPD manufacturing.
玻璃基板是平板显示产业中不可或缺的关键基础材料之一。
The metal support is arranged between the first glass substrate and the second glass substrate.
金属支撑物设置于第一玻璃基材与第二玻璃基材之间。
The temperature difference between the thermal conductor and the glass substrate was also stu***d.
此外对石墨导热体和置于其上的玻璃基片两者之间的温度差别做了初步研究。
The market prospect and production technique of glass substrate for use of TFT-LCD were described.
介绍了TFT - LCD用玻璃基板的市场前景及生产技术。
The touchpad is arranged above the solar panel, and the glass substrate is covered on the touchpad.
该触控板设置于该太阳能板的上方,而该玻璃基板覆盖在该触控板上。
在电子与材料科学领域,玻璃基板(glass substrate) 指经过精密加工、具有特定物理化学特性的玻璃薄片,作为功能性器件的基础承载材料。其核心价值在于为电子元件、光学涂层或微结构提供平整、稳定且绝缘的支撑界面。
表面平整度
高端应用要求表面粗糙度(Ra)通常低于0.5 nm(如半导体光刻用基板),确保纳米级结构的精确沉积与对齐。例如,液晶显示器(LCD)生产中,玻璃基板的翘曲需控制在微米级以内,以避免像素失真 。
热稳定性与化学惰性
采用无碱玻璃(如康宁EAGLE XG®),热膨胀系数(CTE)匹配硅材料(约3.2 ppm/°C),防止高温制程(如薄膜晶体管阵列加工)中的应力开裂。其耐酸碱性保障了在蚀刻、清洗工艺中的结构完整性 。
光学透过率
显示器件基板在可见光波段(380–780 nm)透过率需>90%,且需控制钠离子迁移率,避免长期使用中出现雾化现象。
平板显示技术
TFT-LCD/OLED面板中,玻璃基板承载薄膜晶体管阵列与彩色滤光片,直接影响分辨率与能耗。康宁公司数据显示,第10.5代线基板尺寸达3370×2940 mm,可切割6块75英寸面板 。
半导体封装
晶圆级封装(WLP)采用超薄玻璃基板(厚度<100 μm),通过硅通孔(TSV)技术实现三维集成,提升芯片互联密度 。
生物传感器
表面修饰的玻璃基板(如胺基化处理)用于固定DNA探针,其低自发荧光特性保障检测信噪比,见于基因测序芯片 。
玻璃基板的演进直接推动电子器件轻薄化与高性能化,其技术指标已成为衡量产业制造水平的关键维度之一。
Glass Substrate(玻璃基板/玻璃衬底)的详细解释如下:
Glass Substrate 指以玻璃为材料制成的基底或支撑层,广泛应用于电子、光学等领域。它作为底层载体,可为其他功能材料(如电路、滤光层)提供平整、稳定的表面。该术语常见于技术文献中,对应中文翻译包括“玻璃衬底”“玻璃基板”“玻璃基片”等。
例如,切割玻璃基板时需控制热应力以避免碎裂,这推动了热断裂切割技术的发展。
Glass Substrate 是电子信息产业的重要基础材料,其性能直接影响终端产品的质量。如需进一步了解具体应用案例或技术参数,可参考来源网页(如、4、8)的完整内容。
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