蝕刻機；腐蝕制版機
Laser etching machine is a high-tech business card printing and membership card.
激光光刻機是一種矮科技的 制卡和 會員卡制作擺設。
SCD developed the first vacuum etching machine in China, with vacuum flood bar in the etching chamber; no pool effect; etching factor is up to 4.0.
SCD開發了中國國内第一台真空蝕刻機，蝕刻室内加裝真空水刀，從根本上解決了水池效應，蝕刻因子提高到4。0以上。
Etching machine in normal operation, the first I put a feeding trial with engraved stainless steel plate, it will slow conveyor belt into the machine.
蝕刻機運轉正常後，先在入料口放一塊試刻用的不鏽鋼闆，傳送帶會把它緩慢的送入機器内部。
How good sign production process, test swing carved this etching machine precision variable speed conveyor belt can, scouring the length of time can be adjusted here.
酒店标牌制作的工藝如何好，試刻這台精密搖擺蝕刻機傳送帶可以無級調速，沖刷時間的長短可以在這裡進行調整。
The optical system, mechanical system, electrical system and software system are stu***d in the mold laser etching machine, and the mold laser etching machine is developed with the practical value.
對模具激光蝕刻機的光學系統、機械系統、電氣系統及軟件系統進行了研究，研發出具有實用價值的模具激光蝕刻機。
蝕刻機（Etching Machine） 是一種通過化學或物理方法在材料表面進行選擇性去除，從而形成精密圖案或結構的工業設備。它廣泛應用于半導體制造、印刷電路闆（PCB）生産、微機電系統（MEMS）等領域，是現代微電子工業的核心裝備之一。
蝕刻機通過以下兩種主要方式實現材料去除：
濕法蝕刻（Wet Etching）
利用化學溶液（如酸、堿）與材料發生反應，溶解暴露區域。例如，在矽晶圓上，氫氟酸（HF）可蝕刻二氧化矽層，而磷酸用于蝕刻氮化矽。該方法成本低但精度有限，易産生側向鑽蝕（undercut）。
幹法蝕刻（Dry Etching）
通過等離子體（如反應離子蝕刻，RIE）或氣相化學物質（如氣相蝕刻）實現高精度圖案轉移。等離子體中的活性離子轟擊材料表面，實現各向異性蝕刻（垂直方向精度高），適用于納米級集成電路制造。
半導體制造
在芯片生産中，蝕刻機用于将光刻膠上的電路圖案轉移到矽片、金屬或介質層上。例如，台積電（TSMC）的5nm制程需使用極紫外光刻（EUV）配合高精度等離子蝕刻機。
印刷電路闆（PCB）加工
蝕刻銅箔形成導電線路，常用氯化鐵（FeCl₃）或酸性氯化銅（CuCl₂）溶液去除多餘銅層，保留設計電路。
微機電系統（MEMS）
通過深反應離子蝕刻（DRIE）技術制造微傳感器、執行器等三維結構，例如陀螺儀和加速度計。
| 類型 | 技術特點 | 典型設備廠商 |
|---|---|---|
| 等離子蝕刻機 | 高精度、各向異性，適用于納米級制程 | 應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research） |
| 濕法蝕刻槽 | 批量處理、成本低，適合PCB量産 | 德國Atotech、日本荏原（Ebara） |
| 激光蝕刻機 | 非接觸式，用于陶瓷、玻璃等硬質材料 | 通快（TRUMPF）、相幹（Coherent） |
半導體蝕刻技術原理
應用材料公司（Applied Materials）官網對等離子蝕刻機的技術說明：Applied Materials - Etch Systems
注：全球最大半導體設備商的技術文檔，具行業權威性。
PCB蝕刻工藝指南
美國IPC協會（電子行業标準制定機構）發布的IPC-2221B設計規範：IPC Standards for PCB Manufacturing
注：IPC标準被全球電子制造業廣泛采用。
MEMS蝕刻技術研究
加州大學伯克利分校微納制造實驗室發布的DRIE技術白皮書：UC Berkeley MEMS Fabrication Guide
注：學術機構的一手研究資料，體現技術前沿性。
"etching machine" 的解釋可分為技術應用和藝術領域兩個維度：
一、基礎定義 "etching machine" 指通過化學或物理手段在材料表面進行精密蝕刻的設備。其核心功能是通過移除材料表層形成圖案或結構，常見于工業制造和藝術創作。
二、工業技術領域（半導體方向） 主要分為兩類（）：
濕刻蝕機
幹刻蝕機
三、藝術創作領域 在版畫制作中，特指通過酸液腐蝕金屬闆進行藝術創作的設備。藝術家使用針筆在塗有防腐層的金屬闆上刻畫圖案，再通過酸蝕形成凹版用于印刷。
四、詞源解析 單詞"etching"源于荷蘭語"etsen"，原意為"咬食"，形象描述酸液腐蝕金屬的過程。發音為英式[ˈetʃɪŋ]、美式[ˈɛtʃɪŋ]。
擴展說明：在柔性基材（如PI薄膜）加工中，化學蝕刻機還可實現交叉影線等特殊紋理制作。如需了解具體設備型號或更專業的工藝參數，建議查閱半導體制造技術手冊。
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