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常用詞典

[紙] 結合強度；粘接強度；黏合強度

例句

The relationship of bonding strength and temperature are investigated.

分析了鍵合強度與鍵合溫度之間的關系。

The effects of dosage of each material on the bonding strength were stu***d.

研究了原材料的用量變化對膠粘劑粘接強度的影響。

The conclusion which the bonding strength is obviously influenced by the interlaced yarns.

得出空氣變形絲對塗層織物的剝離強度具有顯著影響的結論。

The properties of fired paste and the viscosity strongly affect diffusion bonding strength.

漿料的燒成特性和粘度對擴散連接強度影響較大。

At last, the approach of increasing bonding strength and decreasing shearing stress is presented.

最後，給出提高新老混凝土界面粘結強度和降低粘結面剪應力的方法。

同義詞

|anchoring strength;[力][紙][膠粘]結合強度；粘接強度；黏合強度

專業解析

bonding strength（結合強度）指兩種材料通過粘接、焊接、熔合或其他方式結合後，抵抗分離或失效的能力。它是評價界面結合質量的核心指标，廣泛應用于材料科學、工程制造和生物醫學等領域。以下是詳細解釋：

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一、核心定義與物理本質

bonding strength 反映了界面處的相互作用力，包括：

1. 化學鍵合力：共價鍵、離子鍵或氫鍵等分子間作用力（如環氧樹脂膠粘劑與金屬表面的化學鍵合）。
2. 機械互鎖力：材料表面微觀粗糙度形成的物理錨定（如塗層滲入基體孔隙）。
3. 範德華力：非極性材料間的弱吸引力（常見于聚合物薄膜層壓）。

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二、關鍵影響因素

結合強度取決于以下變量：

1. 表面處理：清潔度、粗糙度、活化處理（如等離子體處理提升聚合物粘接性）。
2. 材料相容性：熱膨脹系數匹配度、化學極性相似性（差異過大會導緻内應力失效）。
3. 工藝參數：固化溫度/時間（熱固性膠粘劑）、壓力（焊接界面擴散）。

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三、測量方法與标準

常用量化手段包括：

1. 拉伸/剪切測試：ASTM D1002（膠粘劑拉伸剪切強度）、ISO 4587（金屬粘接強度）。
2. 剝離強度測試：評估柔性材料（如膠帶、複合薄膜）的抗分層能力（ASTM D1876）。
3. 顯微技術輔助分析：掃描電鏡（SEM）觀察斷裂界面形貌，判斷失效模式（内聚破壞 vs 界面破壞）。

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四、典型應用場景

1. 微電子封裝：芯片與基闆的焊點強度（影響散熱與可靠性）。
2. 航空航天複合材料：碳纖維層合闆的層間結合強度（決定抗沖擊性能）。
3. 生物醫用材料：骨植入物塗層與宿主骨的結合力（避免微動磨損）。

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權威參考文獻

1. 材料界面科學

   Surface and Interfacial Forces (ISBN 978-3-527-40629-6), 解釋化學鍵合機制。

2. ASTM International

   标準測試方法： ASTM D1002（需訂閱訪問）。

3. Journal of Adhesion Science and Technology

   同行評審期刊，涵蓋粘接機理研究（Taylor & Francis Online）。

注：因搜索結果未提供可直接引用的有效鍊接，以上來源僅标注文獻與标準編號。具體網頁鍊接需通過學術數據庫或标準機構官網獲取。

網絡擴展資料

“Bonding strength”是材料科學和工程領域的術語，指兩種材料通過粘合、焊接或化學鍵結合時，界面之間的結合強度。以下是詳細解釋：

1.定義與核心含義

• Bonding（結合/粘合）：指通過物理或化學方式（如膠黏劑、焊接、氫鍵等）将兩種材料連接的過程。
• Strength（強度）：表示材料抵抗外力破壞的能力，此處特指結合界面的抗分離能力。
• 綜合含義：Bonding strength即材料結合後，單位面積上能承受的最大分離力，反映結合的牢固程度。

2.應用領域

• 工業制造：如金屬焊接、塗層與基材的粘附（如鍍層結合強度對比：堿性鍍層優于酸性鍍層）。
• 建築材料：耐火磚砌築時需通過耐火泥漿達到足夠粘結強度。
• 微電子技術：晶圓鍵合（wafer bond）中鍵合強度是關鍵參數。

3.相關術語對比

• Adhesive strength：專指膠黏劑産生的粘附力。
• Bond strength：更廣義，可包含化學鍵、機械互鎖等結合方式。

4.測量與影響因素

• 測試方法：拉伸試驗、剪切試驗等。
• 影響因素：表面處理、溫度、材料相容性及結合劑類型（如氫鍵、擴散粘合等）。

若需進一步了解具體測試标準或不同材料的強度範圍，可參考材料工程專業文獻或行業手冊。

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