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常用词典

[纸] 结合强度；粘接强度；黏合强度

例句

The relationship of bonding strength and temperature are investigated.

分析了键合强度与键合温度之间的关系。

The effects of dosage of each material on the bonding strength were stu***d.

研究了原材料的用量变化对胶粘剂粘接强度的影响。

The conclusion which the bonding strength is obviously influenced by the interlaced yarns.

得出空气变形丝对涂层织物的剥离强度具有显著影响的结论。

The properties of fired paste and the viscosity strongly affect diffusion bonding strength.

浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。

At last, the approach of increasing bonding strength and decreasing shearing stress is presented.

最后，给出提高新老混凝土界面粘结强度和降低粘结面剪应力的方法。

同义词

|anchoring strength;[力][纸][胶粘]结合强度；粘接强度；黏合强度

专业解析

bonding strength（结合强度）指两种材料通过粘接、焊接、熔合或其他方式结合后，抵抗分离或失效的能力。它是评价界面结合质量的核心指标，广泛应用于材料科学、工程制造和生物医学等领域。以下是详细解释：

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一、核心定义与物理本质

bonding strength 反映了界面处的相互作用力，包括：

1. 化学键合力：共价键、离子键或氢键等分子间作用力（如环氧树脂胶粘剂与金属表面的化学键合）。
2. 机械互锁力：材料表面微观粗糙度形成的物理锚定（如涂层渗入基体孔隙）。
3. 范德华力：非极性材料间的弱吸引力（常见于聚合物薄膜层压）。

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二、关键影响因素

结合强度取决于以下变量：

1. 表面处理：清洁度、粗糙度、活化处理（如等离子体处理提升聚合物粘接性）。
2. 材料相容性：热膨胀系数匹配度、化学极性相似性（差异过大会导致内应力失效）。
3. 工艺参数：固化温度/时间（热固性胶粘剂）、压力（焊接界面扩散）。

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三、测量方法与标准

常用量化手段包括：

1. 拉伸/剪切测试：ASTM D1002（胶粘剂拉伸剪切强度）、ISO 4587（金属粘接强度）。
2. 剥离强度测试：评估柔性材料（如胶带、复合薄膜）的抗分层能力（ASTM D1876）。
3. 显微技术辅助分析：扫描电镜（SEM）观察断裂界面形貌，判断失效模式（内聚破坏 vs 界面破坏）。

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四、典型应用场景

1. 微电子封装：芯片与基板的焊点强度（影响散热与可靠性）。
2. 航空航天复合材料：碳纤维层合板的层间结合强度（决定抗冲击性能）。
3. 生物医用材料：骨植入物涂层与宿主骨的结合力（避免微动磨损）。

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权威参考文献

1. 材料界面科学

   Surface and Interfacial Forces (ISBN 978-3-527-40629-6), 解释化学键合机制。

2. ASTM International

   标准测试方法： ASTM D1002（需订阅访问）。

3. Journal of Adhesion Science and Technology

   同行评审期刊，涵盖粘接机理研究（Taylor & Francis Online）。

注：因搜索结果未提供可直接引用的有效链接，以上来源仅标注文献与标准编号。具体网页链接需通过学术数据库或标准机构官网获取。

网络扩展资料

“Bonding strength”是材料科学和工程领域的术语，指两种材料通过粘合、焊接或化学键结合时，界面之间的结合强度。以下是详细解释：

1.定义与核心含义

• Bonding（结合/粘合）：指通过物理或化学方式（如胶黏剂、焊接、氢键等）将两种材料连接的过程。
• Strength（强度）：表示材料抵抗外力破坏的能力，此处特指结合界面的抗分离能力。
• 综合含义：Bonding strength即材料结合后，单位面积上能承受的最大分离力，反映结合的牢固程度。

2.应用领域

• 工业制造：如金属焊接、涂层与基材的粘附（如镀层结合强度对比：碱性镀层优于酸性镀层）。
• 建筑材料：耐火砖砌筑时需通过耐火泥浆达到足够粘结强度。
• 微电子技术：晶圆键合（wafer bond）中键合强度是关键参数。

3.相关术语对比

• Adhesive strength：专指胶黏剂产生的粘附力。
• Bond strength：更广义，可包含化学键、机械互锁等结合方式。

4.测量与影响因素

• 测试方法：拉伸试验、剪切试验等。
• 影响因素：表面处理、温度、材料相容性及结合剂类型（如氢键、扩散粘合等）。

若需进一步了解具体测试标准或不同材料的强度范围，可参考材料工程专业文献或行业手册。

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