封装晶体管英文解释翻译、封装晶体管的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 packaged transistor

【计】 encapsulation

transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor

封装晶体管（Encapsulated Transistor）是电子工程领域的核心器件，指通过特定工艺将晶体管芯片与外部环境隔离并实现电气连接的技术结构。其英文术语对应"Packaged Transistor"或"Housed Transistor"，强调物理封装对芯片的保护和功能扩展。

从技术实现层面可分为三个维度：

结构组成
封装包含芯片载体（Lead Frame）、绝缘介质（环氧树脂/陶瓷）和引脚三部分。典型如TO-220封装采用热增强型塑料包裹硅片，通过铜引线框架建立电路连接。
功能特性
• 环境防护：达到JEDEC MO-153标准，阻隔湿气、灰尘等污染物

• 热管理：铝基板封装可使热阻降低至1.5°C/W（参考IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）

• 电气适配：将微米级芯片电极转换为毫米级可焊接引脚
工艺演进
从通孔插装型（THT）向表面贴装型（SMT）发展，QFN封装尺寸较传统DIP缩小70%。当前三维封装技术已实现10μm以下的互连间距（依据《微电子封装技术手册》第4版）。

该技术直接影响器件可靠性，工业级封装晶体管可在-55°C至150°C环境中保持10小时故障率低于0.1%（数据源自MIL-PRF-19500H军规标准）。在功率电子领域，增强型散热封装使单个晶体管承载电流提升至120A。

封装晶体管是指通过特定工艺将晶体管的核心半导体结构（如芯片）与外部环境隔离并保护，同时实现电气连接和物理支撑的技术过程。以下是详细解释：

芯片固定
- 使用银浆烧结工艺将芯片焊接到引线框架上，温度范围140℃–250℃，耗时3–6小时。
清洗处理
- 去除焊接残留物，确保表面洁净以提高后续键合质量。
键合连接
- 通过金属引线（如金线或铜线）将芯片电极与引线框架键合，形成导电回路。
封装成型
- 塑封：用环氧树脂等材料包裹芯片，形成塑料外壳（常见于低成本器件）。
- 高级封装：针对特殊需求（如二维材料晶体管），采用原子层沉积技术覆盖氧化铪等材料，隔绝空气分子以增强稳定性。

如需更详细的封装工艺参数或分类扩展，可参考、4、5中的原始资料。