
【计】 packaged
【计】 encapsulation
在汉英词典中,"封装的"作为技术术语对应英文"encapsulated",其核心含义指通过特定结构隔离内部细节的模块化处理,具体包含三个维度:
计算机科学领域 指面向对象编程中将数据与操作捆绑的机制,通过访问控制实现信息隐藏。如Java语言使用private修饰符限制成员变量访问(Oracle Java Tutorials)。IEEE标准将这种数据抽象定义为"信息隐藏的实现方式"(IEEE Xplore术语表)。
电子工程领域 指集成电路芯片的物理封装工艺,涉及将半导体晶片封装在保护性外壳中。根据《剑桥工程词典》,该工艺需满足散热、防潮、电气连接三大功能(Cambridge Dictionary of Engineering)。
传统语义延伸 在非技术语境中保留"密封包装"的本义,如《牛津英语词典》收录的"encapsulated herbs"指密封保存的草药制剂(OED Online)。《大英百科全书》记载中国古代蜡封技术是物理封装的早期应用(Britannica Academic)。
“封装”是计算机科学和工程学中的核心概念,在不同领域有不同含义:
一、面向对象编程(OOP)中的封装 指将数据与操作数据的方法捆绑为独立单元(类),通过访问控制隐藏内部细节。具体表现为:
示例代码:
class BankAccount {
private double balance; // 封装的数据
public void deposit(double amount) { // 封装的方法
if(amount > 0) balance += amount;
}
}
二、电子工程中的封装 指集成电路芯片的外壳保护,主要功能:
三、包装工业中的封装 指产品密封包装技术,涉及:
核心价值:通过分层隔离实现安全性、稳定性和易用性,这种思想已延伸至物联网设备封装、API接口设计等多个现代技术领域。
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