
【电】 sealing compound
封胶作为专业术语,在汉英词典中的核心释义为“密封用胶状物质”,其含义需结合具体应用场景细化:
封胶(Sealing Compound/Adhesive)
指通过固化形成密封层的胶黏材料,用于填充缝隙、隔绝外界环境(如湿气、灰尘)。在电子与工业领域常译作"Potting Compound" 或"Encapsulant",强调对元器件的包裹保护作用(来源:《英汉科技大词典》)。
电子封装(Electronics)
"封胶" = "Encapsulation Material"
用于芯片封装(Chip Packaging)或电路板涂层(PCB Coating),防潮防震。例如环氧树脂封装胶(Epoxy Encapsulant)。
行业标准参考:IPC-CC-830B《电子组装用绝缘化合物标准》。
建筑与制造业(Construction & Manufacturing)
"封胶" = "Sealant"
指门窗缝隙填充的硅酮胶(Silicone Sealant)或玻璃胶(Glazing Sealant),具备弹性密封特性(来源:ASTM C920《弹性接缝密封胶标准》)。
汽车工程(Automotive)
"封胶" = "Gasket Maker" / "Bonding Sealant"
发动机密封胶(Engine Sealant)用于替代传统垫片,如厌氧胶(Anaerobic Adhesive)。
中文 | 英文 | 作用 |
---|---|---|
导热封胶 | Thermal Conductive Potting | 散热(如LED驱动电源) |
UV固化封胶 | UV-Curable Sealant | 快速固化(光学器件粘接) |
结构密封胶 | Structural Glazing Sealant | 承重粘接(幕墙工程) |
中国国家标准GB/T 14683-2017《硅酮和改性硅酮建筑密封胶》 明确定义密封胶的性能指标(拉伸粘结性、位移能力等),国际标准ISO 11600:2002《建筑结构接缝密封胶分类与要求》 则规范了耐久性分级体系。
注:具体译法需依语境调整,例如医疗设备封装需符合ISO 10993 生物相容性标准,此时"封胶"应译为"Biocompatible Encapsulant"。
“封胶”是一个多领域术语,具体含义需结合应用场景理解。以下是不同领域的详细解释:
指模具中防止材料溢出的关键结构。通过动模与定模的结合面(分型面)形成密闭空间,确保塑料等材料在成型时不外溢。工艺流程包括模条预热、胶料处理等步骤,常见于注塑模具生产。
指具有填充、密封功能的胶粘剂,特性包括:
特指手机等精密设备的封装工艺:
指包装盒封口胶或便签纸天头封胶,主要用于产品封装保护。
提示:不同场景的“封胶”核心目标均为封闭空间或固定组件,但具体实现方式和材料差异较大。需要更多细分领域信息可查看相关行业标准。
按时价计算安装信息并生牙充气照片垂体远侧部第三角投影法复合辐射关金鼓膜辐射层海枣属火灾腱系膜基本谷物结构化转向语句进出口信贷可访问位置肯定条件积极条件馈穿类似双稳电路灵活的并行处理淋湿南美卡拉巴树牛顿第三定律强蛋白银羟喹唑啉容器的变形乳食疗法杀淋菌剂脱氧甘胆酸违禁的