
【计】 thin-film deposition
film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film
form sediment; settle; shallow lake
accumulate; amass; long-standing; product; store up
【医】 product
薄膜淀积(Thin Film Deposition)是电子工程与材料科学领域的核心工艺技术,指在基底表面通过物理或化学方法沉积纳米至微米级厚度的均匀材料层。该术语由"薄膜"(thin film,厚度<1μm)和"淀积"(deposition,物质从气相或液相向固相转移的过程)构成。
根据《半导体制造手册》(第3版),薄膜淀积技术主要分为三类:
国际半导体产业协会(SEMI)2024年报告指出,该技术在集成电路制造中直接影响器件性能参数,包括导通电阻、介电常数和热稳定性。在光伏领域,薄膜太阳能电池的转换效率已突破23%(NREL数据),其核心工艺即依赖精密控制的大面积CVD技术。
薄膜淀积是一种在固体表面或界面形成薄膜的技术,主要应用于半导体、光学、电子等领域。以下是详细解释:
薄膜淀积指通过物理或化学方法,将材料以单层或多层形式均匀或非均匀地沉积到基底(如硅片)表面的过程。其核心目标是在基底上形成具有特定功能的薄膜,如导电层(金属、多晶硅)或绝缘层(二氧化硅、氮化硅)。
“淀积”一词源于地质学,指物质在液体中沉淀积聚的过程,后借用于描述薄膜形成技术。
如需更深入的分类或工艺流程说明,可参考来源网页(如的PPT课件)。
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